2026年11月3日，禾赛官网发布公告，宣布获得理想汽车全新一代辅助驾驶平台全系车型激光雷达独家定点，并介绍ATL体积较此前产品缩减近60%。雷达更容易融入车身外观，内部电子系统却要在更紧凑的空间里完成工作。对PCB产业而言，关键变化是：有限面积内的互连、供电与散热，需要一起重新安排。

外形缩小，不等于板子按比例缩小

激光雷达需要完成发射、接收、信号处理与对外通信。整机小型化可以来自光学结构调整、芯片集成和机械设计优化，不能直接推导出PCB面积也缩减60%。

但当留给电子系统的空间收紧，器件间距、板间连接与散热路径就需要协同设计。HDI微孔可以帮助密集器件引出线路；刚挠结合结构则可能减少部分线缆和连接器，具体采用哪种方式，仍取决于产品架构与成本。

板厂面临的难点，也从“线路能否布通”延伸到激光成孔、填孔质量和层间对位。密度提高后，返修空间通常更有限，缺陷应尽量在前道工序发现。

发射要有力，接收却要足够安静

激光雷达一侧需要驱动发射，另一侧需要识别回波。两类电路距离缩短后，电源波动和电磁干扰更需要控制。

这要求布局时安排好供电回路、去耦器件和参考地，避免发射电流干扰接收链路。涉及高速接口的区域，还要按设计控制阻抗与回流路径，而非整块板一律采用高频材料。

落到制造端，压合后的介质厚度、蚀刻线宽和铜厚，都会影响电气表现。散热设计也不能单靠增加铜厚解决，还需结合芯片位置、导热界面与壳体结构验证。

定点只是起点，量产还要管理每一次变化

据禾赛对Yole报告的解读，2025年全球乘用车激光雷达出货量达370万台，其中主激光雷达约310万台，禾赛在全球ADAS主激光雷达出货量口径下占43%。这一细分口径不能扩大为所有激光雷达市场份额。报告解读

规模扩大后，制造要求会从样品通过验证，转向批次表现稳定。定点也不等于已经完成生产件批准，更不意味着工艺多年不能调整。材料替换、设备变化和参数修订，都需要按项目要求评估、批准并保留记录。

车规PCB的价值，因此可能更多体现在可靠性验证、变更管理与长期追溯，而不只是层数增加。

检测要覆盖风险，不能只看设备清单

小型化PCBA中，细间距器件和隐藏焊点增加了检查难度。锡膏印刷、贴装位置、回流曲线与板面翘曲，需要放在同一套过程控制中管理。

以聚多邦相关品控流程为例，来料检验、SPI与3D AOI可分别检查物料、锡膏和可见装配缺陷，X-Ray用于检查隐藏焊点，FCT验证规定功能。具体覆盖范围与抽检比例，应依据项目风险和客户要求确定。

不同检测手段各有边界，功能测试通过，也不能替代温度循环、振动等可靠性验证。

雷达小型化带来的PCB机会，是更高密度的互连与更完整的制造验证，而非板面积增长。下一步更值得观察的，是定点转量产的节奏，以及放量后的良率和变更控制。能把验证时的表现持续复制到后续批次，才有机会留住复杂车载电子增加的制造价值。