2026年10月30日晚，科翔股份公告拟投资约85亿元建设三个项目。其中，九江项目计划投资30亿元，新建高阶HDI与高多层PCB产线，规划产品包括26层及以上高多层板、六阶及以上HDI板。扩产的看点，由新增多少面积，转向了能够承接怎样的产品组合。来源：每日经济新闻
层数与HDI阶数同时提高，分别对应什么需求？这决定了投资最终要转化成哪些制造能力。
主板要增加布线空间，加速卡要缩短连接距离
AI服务器内，处理器、存储与网络之间需要传递大量数据。服务器主板、中背板和高速交换机板，需要容纳更多信号通道，还要安排供电与接地层，高多层结构因此有了应用空间。
加速卡上的另一道难题，是器件引脚密集，有限面积内难以把线路引出。HDI通过微小盲孔连接不同线路层，为密集布线腾出位置。
两类技术解决的问题不同。它们进入同一项目规划，不代表每块板都要同时采用26层与六阶HDI，而是产线准备覆盖不同的算力硬件需求。
层数增加，首先考验每一层能否对准
高多层板可以理解为多层线路叠合而成。钻孔必须准确连接目标位置，任何一层偏移过大，都可能压缩连接余量。
制造难点不只是“叠得高”。材料经过热压会产生尺寸变化，层数增加后，内层图形、材料涨缩与钻孔定位之间的配合更难控制。若采用分次压合结构，工序之间还会增加误差累积的机会。
因此，高多层订单的价值，除了材料与加工投入，还包含对位控制、压合参数和检测能力。报价提高能否转化为收益，要看报废与返工是否得到控制。
六阶HDI，难在反复加工之后仍然可靠
HDI阶数提高，通常需要更多轮增层、激光钻孔与填孔电镀。每轮形成的微孔，既要连通，也要经受后续加工及装配时的热应力。
填孔存在空洞、孔底连接不足或表面不平，可能影响后续叠层与连接可靠性。缺陷越晚被发现，已经投入的材料和工时越多。
这使质量控制需要前移：钻孔后检查孔形，电镀后关注填孔状态，再通过切片与可靠性验证确认工艺。复杂板的竞争力，要靠连续批次的稳定表现证明。
精细线路之外，还要把制板与装配接起来
九江项目设备投资规划中还包含一条mSAP半加成精细线路产线，为更密集的线路提供加工选择，但具体应用仍取决于产品设计与客户要求。
线路更细后，线宽、间距和铜厚波动更需控制；高速传输还要结合材料损耗、铜面粗糙度与过孔结构一起评估，不能仅凭线宽判断性能。
需求也会延伸到装配端。对于聚多邦这类承接PCB与贴片业务的平台，协同价值应落在具体工序：开案时核对层叠、孔结构及装配约束，试产时结合板翘、焊点与测试结果反馈制板参数，让问题尽早暴露。
85亿元仍是投资规划，相关议案尚待股东会审议，项目落地也需履行相应手续。来源：每日经济新闻 下一步值得观察的，是设备投产之后，客户验证与良率爬坡能否同步推进。AI算力PCB的价值可能向复杂结构集中，但能留下多少价值，最终取决于稳定制造能力。
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