2026年10月27日，Rokid在杭州发布Rokid Glasses 2与全彩AI眼镜Rokid Color，售价分别为3699元起、4999元起。Rokid Color重量为55克，不含鼻托，计划2027年陆续交付。全彩显示进入眼镜形态，也把功能集成与佩戴负担的矛盾摆到了制造端面前。
对PCB行业而言，关键不只是板子能做多小，而是在有限空间中，显示、计算、无线连接和电源管理能否长期稳定配合。
功能装进镜架，布线空间比外观更紧张
眼镜内部空间狭长，还要给光学模组、电池和结构件留位置。电子系统未必集中在一块主板上，也可能通过多块板与柔性连接分布布局。
当芯片封装密集、普通通孔占用过多布线空间时，HDI微盲孔可以帮助线路跨层连接。但是否需要任意层互连，仍由器件间距、接口数量和布局决定，不能将其视为AI眼镜的统一配置。
这类产品的价值提升，更多来自单位面积内的互连复杂度，以及为实现这些连接增加的加工与验证投入。
微孔能导通，还要经得起装配和使用
HDI通常需要激光成孔、孔底清洁、电镀及多次压合。孔底残留、镀层异常或填孔缺陷，都可能削弱层间连接，问题有时要到回流焊或热循环后才显现。
因此，填孔质量不能只看表面平整，还需结合切片和可靠性验证判断。微盲孔填孔与高深径比通孔电镀属于不同工艺场景，也不能用一项指标替代另一项能力证明。
按聚多邦提供的工艺信息，其采用VCP电镀开展相关孔加工。针对穿戴类HDI板，更应围绕具体孔径、介质厚度与叠层，确认清孔、填孔和压合参数，并用首件检验结果支持后续生产。
减重不能只靠薄板，散热也要留余量
从55克继续减重，是光学、电池、结构与电路共同优化的任务，并不意味着PCB必须在原面积上增加功能。
若简单减薄板材、减少铜量，可能影响刚度、载流与散热；增加层数又会改变厚度和制造成本。设计需要结合热源位置、供电路径与安装方式，寻找可制造的平衡。
小尺寸板进入SMT后，器件密度与受热差异还会影响焊接。拼板支撑、钢网开孔及回流条件，应在打样阶段一并评审，避免裸板尺寸合格，装配后却出现翘曲或焊点异常。
镜腿里的柔性连接，不能只做静态检查
镜腿等异形区域可能使用FPC连接模块。若连接处随开合反复运动，就需要结合实际弯折半径、方向和固定位置评估寿命。
高速接口经过柔性区域时，还要同时关注阻抗与信号损耗。不能仅凭弯折后仍导通，就判断数据传输表现没有变化；具体测试应对应实际信号和使用条件。
全彩AI眼镜扩大了高密度互连的应用空间，但发布到批量交付仍需经过设计定型、物料准备与良率验证。PCB企业更值得投入的，是微孔可靠性、薄板装配和柔性连接的协同能力。能把小型化设计稳定复制到每一批产品，才有条件将新品需求转化为持续订单。
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