2026年10月30日，麦格米特在三季度调研交流中表示，预计2027年AI电源板块收入大幅增长。公司前三季度营收90.36亿元，同比增长33.05%；归母净利润4.62亿元，扣非归母净利润1.04亿元。业务增长预期，让服务器电源的批量制造能力受到关注。相关信息
对PCB行业而言，问题不只是电源板需求会增加多少，而是功率密度提高后，如何在有限空间内兼顾载流、散热与绝缘。
收入预期向上，板卡需求仍要看项目落地
公司整体营收增长，不能直接换算成AI电源板订单增幅。归母与扣非净利润之间存在差额，也说明判断业务表现，需要区分经常性经营成果与其他因素。
对板厂，更有参考意义的是具体电源平台的量产进度、单机配置与交付安排。不同方案可能采用不同的功率级、控制板和连接结构，对铜厚、层数及装配工艺的要求并不相同。
只有设计逐步定型，需求才能落实为材料采购、工艺验证与产能安排。
大电流需要低电阻，但不是所有板都靠厚铜
电源将输入电能转换为服务器可用的电压。电流经过线路和连接部位时会产生损耗，局部电阻偏大，就可能形成热点。
增加铜厚、拓宽载流路径，可以降低部分导体电阻；高电流连接也可能通过铜排等结构分担。金属基板则侧重利用金属底层帮助散热，不能简单视为厚铜多层板的替代品，是否采用取决于绝缘、布线和散热设计。
因此，PCB升级不是统一“加厚”，而是根据电流路径和热源位置，选择合适的材料与结构。
铜厚增加，压合与孔壁质量更难兼顾
厚铜线路蚀刻时，需要考虑侧蚀与尺寸补偿。铜面高低差增大后，压合还要保证树脂充分填充，并控制层间介质厚度。
电流若通过过孔跨层传输，孔壁铜厚及其均匀性也会影响连接可靠性。孔内镀铜与填孔是不同要求，不能仅凭设备名称或深径比，推断载流能力已经满足设计。
按聚多邦提供的工艺思路，其在厚铜板制造中协同核算蚀刻补偿、电镀电流分布与相关孔加工参数。生产验证还需结合切片、孔铜测量及实际载流测试，将设计要求对应到可检查的制造结果。
温升能否过关，要把焊接与整机条件一起测
板材与铜厚确定后，功率器件的焊接仍会影响散热。焊接空洞可能削弱局部传热，但允许程度应结合器件结构、客户标准和验证结果判断，不能套用一个统一比例。
样机阶段应将焊点检查与带载温升测试衔接，关注MOSFET、连接器和跨层载流部位。测试还需明确环境温度、负载与冷却条件，否则不同样机的数据难以比较。
电源板的价值量可能随材料、加工和验证投入增加，但利润能否留下，取决于这些要求能否稳定复制到批量。
AI电源业务的增长预期，最终要通过项目交付兑现。下一阶段，PCB机会将更多集中在大电流互连、绝缘可靠性及热验证配合上。能够用实测数据说明载流与温升余量，并持续控制批次差异的制造商，更有条件承接复杂电源板订单。
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