2026年10月27日，英伟达与甲骨文宣布扩大合作，将搭载Vera Rubin NVL72系统的OCI超级集群扩展至多吉瓦规模，并同步提供Vera CPU。算力基础设施继续扩大，对PCB供应链提出的要求，也从样机验证延伸到持续批量交付。
值得讨论的是：计算、交换和供电高度集成后，板件的电气性能、尺寸精度与装联可靠性，需要在同一套制造流程中兼顾。
机柜规模扩大，不等于每块板都变大
多吉瓦描述的是部署规模，不能直接换算成PCB面积或订单金额。具体需求仍取决于托盘设计、互连方式及交付节奏，也不能据此认定系统采用某种超大型背板。
但计算板、交换板及供电板承担的任务更集中，会增加布局与制造约束。高速线路需要连续参考平面，电源网络需要低阻抗通路，连接器与散热结构又占据固定位置。
这些要求可能推动高多层板应用。层数增加后，压合对位、介质厚度和钻孔加工便需要同步收紧，单纯增加产能难以替代过程控制。
高速通道更密，材料与加工要一起算
在高速互连中，信号需要穿过线路、过孔和连接器。材料损耗、铜面粗糙度以及过孔残桩，都可能压缩通道的性能余量。
因此，低损耗材料只是起点。制造端还需控制蚀刻后的线宽、压合后的介质厚度，并在设计要求下采用背钻，减少无效孔段的影响。
板厚增加时，背钻深度控制也更难：残留过长可能影响信号，钻得过深则可能伤及有效连接。高速板的价值，逐渐落在材料选择、加工精度与测试结果的配合上。
翘曲到了回流焊，可能变成连接问题
大尺寸或局部铜分布不均的板件，在压合与回流焊过程中更需要关注形变。板材、铜层和器件受热后的膨胀行为不同，可能影响BGA焊点与连接器的接触条件。
这要求制造评审前移到叠层与铜分布阶段，再结合压合、冷却和装联支撑确定工艺。室温下的平整度，也不能完全代表回流温度下的表现。
聚多邦将叠构对称性、层间对准及平整度检测纳入相关控制流程。这类制造基础的意义，在于把PCB加工与后续贴装、回流条件一起评估，具体效果仍需项目数据验证。
持续交付，考验每批产品的波动范围
工程样板可以逐块分析和调整，批量交付则要求关键参数保持稳定。层偏、孔铜、板厚与阻抗中任何一项波动扩大，都可能增加装联或整机测试的排查成本。
供应商因此需要将材料批次、加工参数和检测结果关联起来，让异常能够追溯到具体环节。客户采购的也不只是合格裸板，还包括稳定供货所需的过程记录与变更管理。
机架级算力扩张带来的PCB机会，将更多集中在高多层、低损耗互连及装联可靠性控制上。下一步值得观察的是平台实际交付节奏，以及供应商能否在连续批次中维持良率。能够反复交出一致结果的工艺，才有条件承接更大的部署规模。
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