2026年10月26日，强一股份披露三季报：第三季度营收4.31亿元，同比增长58.08%；归母净利润1.50亿元，同比增长34.10%。据用户提供的报道，公司2D MEMS探针卡订单持续放量。对PCB产业而言，值得讨论的是：芯片测试需求增加，为什么会抬高一块测试板的制造门槛？
探针负责接触，板件负责把信号送出去
晶圆测试时，探针接触芯片焊盘，将电信号引向测试设备。芯片连接点密集，测试设备接口间距较大，中间需要完成从密到疏的连接转换。
这项任务通常由空间转换器、PCB及其他互连结构协同承担。空间转换器可以采用陶瓷或有机基材，不能把它与PCB简单视为同一部件。
因此，探针卡增长对应的PCB机会，要看具体架构。如果通道数量、供电与高速测试要求提高，承载互连的板件才可能需要更复杂的布线和层间连接。
通道挤在一起，难点从线路延伸到孔
在有限面积内引出更多通道，高多层板可以增加布线空间，HDI微孔则能减少连接孔占用的面积。但层数增加后，压合偏移更需要控制；孔径缩小后，钻孔、清洁与电镀也必须匹配。
尤其是需要叠孔的结构，填铜表面的凹陷、孔内空洞和连接界面质量，都可能给后续加工留下隐患。问题未必在出厂导通测试中暴露，也可能在装配受热或反复温度变化后出现。
这里影响的是板内互连可靠性。探针接触电阻还受针尖状态、接触力和共面性影响，不能把测试异常都归因于PCB。
填孔设备到位，还要建立板型工艺窗口
微孔填充需要孔形、药水、电流和溶液交换条件配合。VCP是电镀设备形式，脉冲电流是可选工艺手段，设备名称本身不能代替填孔结果。盲微孔与高深径比通孔，也应分别评估。技术参考：Atotech填孔研究
制造端需要依据孔径、孔深与布孔密度，通过切片、导通及相应可靠性验证确认工艺。聚多邦在微孔填孔和高密度布线上的工艺积累，可用于这类项目的前期评审与小批验证；是否适配具体探针卡板件，仍需按图纸和验证结果判断。
测试板的价值，还包含多轮验证
探针卡需适配不同芯片，板件设计也可能多轮调整。小批订单同样要承担叠层评审、工程准备和检测成本，价值不能只按面积衡量。
高速测试通道还需控制阻抗、损耗与串扰；精密装配则要求关注板面形变、接口位置及连接稳定性。板厂交付的不只是导通的线路，还包括可追溯的制造和验证记录。
探针卡放量可能增加高密度、高可靠互连板件的需求，但进入供应链仍取决于产品认证。下一阶段，更值得观察的是复杂板型经过多轮改版后，制造参数能否复用、批次性能能否稳定。能把验证经验沉淀为重复交付能力，才有机会承接持续订单。
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