2026年10月23日午间，中际旭创、新易盛、天孚通信同日披露生产经营情况，均表示在手订单充足。其中，新易盛明确，800G和1.6T已成为今年交付的主力产品，1.6T光模块进入持续放量阶段。对PCB产业而言，值得关注的不只是订单增加，而是高速产品从小批验证走向连续交付后，制造波动还能留下多少余地。
光传输提速，先考验模块里的电信号
光模块负责电信号与光信号之间的转换。数据进入光纤前，仍需经过PCB上的芯片、走线与连接结构。这段距离虽短，却会消耗信号裕量。
当单通道电信号速率提高，走线损耗、反射和相邻线路干扰更难忽略。不过，1.6T是模块总速率，具体如何分配通道、采用何种架构，会影响PCB要求，不能直接推导为层数翻倍或统一升级某种材料。
真正需要调整的是整条电通道：材料、走线长度、过孔和器件布局必须一起设计。
低损耗材料，要靠加工保住性能
高速板选材需要同时看介质损耗与铜箔粗糙度。信号频率升高后，铜表面形态对传输损耗的影响更明显。同一种基材，搭配不同铜箔和结构，表现也可能不同。技术参考：Rogers铜箔研究
因此，采购到低损耗板材只是起点。压合后的介质厚度、蚀刻后的线宽，以及表面处理与材料的匹配，都可能影响成品性能。
板厂增加的工作，是把材料参数转成可重复的加工结果。材料成本上升，并不自动带来相应收益；报废和返工会直接消耗复杂板件的加工价值。
小空间里增加连接，孔也要重新安排
光模块内部空间有限，芯片与外围器件布置紧凑。需要更多连接时，高多层或HDI可以提供布线空间，但增加层数也会带来更多层间转换。
过孔让信号换层，同时可能引入阻抗不连续。设计需要权衡孔结构、参考平面与布线路径，制造端则要守住层间对准、钻孔精度和孔铜质量。
这也是高速板与普通密集布线板的区别：线路能连通，还要让信号以可接受的损耗通过。盲目加层、收窄线距，都可能把问题转移到加工与验证环节。
批量一致性，不能只看一次TDR结果
TDR测试可用于观察阻抗变化，但阻抗合格并不等于插损、串扰全部达标。高速板需要依据客户规范，组合使用阻抗与通道性能验证，而不能把某个阻抗公差当作通用放量标准。技术参考：Keysight测试说明
聚多邦已有的阻抗建模与TDR测试流程，可用于连接叠层评审、首件测量和压合参数确认。对连续交付更有意义的，是进一步追踪不同批次的材料与加工偏差，让异常能够回到具体工序。
1.6T放量带来的PCB机会，将更多落在低损耗互连、精细加工和批量验证能力上。下一步应观察的，是产品升级后每批板的性能分布与良率能否稳定，而不仅是产线增加了多少设备。
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