2026年10月22日，中富电路披露三季报，第三季度营收8.38亿元，同比增长65.64%，归母净利润同比增长618.56%。公司拟募资不超过8.44亿元，其中6亿元投向鹤山AI用PCB产线改扩建项目，满产后新增年产12万平方米AI服务器电源PCB产能，覆盖一次、二次及三次电源板。
扩产方向提供了一个观察窗口：算力密度提高，PCB的升级不仅发生在高速信号板上，也发生在供电链路中。但利润增幅不能全部归因于某类产品，扩产计划也不足以单独证明行业供不应求。
功率更集中，电源板要减少每一段损耗
AI服务器需要在有限空间内完成电能转换与分配。尤其在低压大电流环节，线路电阻即使很小，也可能带来明显发热，因为导通损耗与电流的平方相关。
因此，电源PCB需要结合架构缩短电流路径、扩大导电截面，并安排层间连接与散热。厚铜是其中一种办法，却不是整块板越厚越好。
一次、二次和三次电源所处环节不同，面对的电压、电流及空间约束也不同。高压侧更关注绝缘间距，靠近负载的低压侧则更重视大电流与低阻抗设计，不能套用同一套板材和工艺。
铜做厚之后，线路和压合反而更难控制
铜厚增加，有助于降低导体电阻，却会增加精细线路加工的难度。蚀刻时需要控制侧蚀和线宽偏差，厚铜图形之间的空隙也需要树脂充分填充。
这把要求传导到线路补偿、压合填胶和层间结合。若同时集成控制线路，制造商还要兼顾功率区与细线区的不同需求。
因此，电源板价值量可能提高，不只是因为耗铜更多，还因为加工窗口收窄、检验要求增加。新增面积能否转化为合格产出，取决于良率和工艺稳定性。
孔壁镀铜与填孔，不能混成一个指标
层间电流通过金属化孔传导时，需要关注孔壁铜厚及其均匀性。孔越深、直径越小，药液交换和孔内沉积通常越难控制。
但孔壁镀铜不等于把孔填实。部分设计需要铜填孔，另一些采用树脂塞孔或保留通孔，具体取决于导电、散热与装配要求。
VCP等电镀设备可以服务相关工序，却不能仅凭设备名称判断孔内质量。“99%填孔率”“15∶1深径比”若缺少孔型、尺寸及判定条件，也不宜作为通用门槛。切片、孔铜测量和可靠性验证，才能提供具体依据。
供电板升级，还要接住贴装与测试
厚铜和大面积铜区会改变焊接时的吸热情况，功率器件、连接器与小型控制器件同板装配，又增加了回流工艺协调难度。
这类需求落到聚多邦等制造平台的PCB、SMT与PCBA衔接环节，应在打样阶段共同确认铜分布、焊盘、焊接窗口和测试方案，避免制板合格之后，装配仍需反复整改。
AI电源PCB的机会，将更多取决于载流、绝缘、散热和装配能力的协同。接下来值得观察的，是扩产后的客户验证、良率与产能利用情况。能够持续交付合格板件的工艺能力，才会成为新增产能的实际价值。
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