2026年10月21日，36氪报道，PICO正推进采用双芯片架构的MR头显PICO Space Pro，发布计划延至四季度；雷鸟创新则通过X3 Pro、iO等产品，分别探索显示体验与轻量化。XR厂商选择不同产品路线，也给内部电路板提出了不同要求。
对PCB产业而言，问题不只是主板做得多小。显示、感知、计算与无线模块争夺有限空间后，电路能实现、板件能制造、整机能装配，必须更早放到一起评估。
头显要装下更多功能，眼镜要少占每一毫米
MR头显需要处理环境感知、显示与交互，多个模块之间存在密集连接；AR眼镜则受到镜腿宽度、佩戴重量和外观约束。两者都追求集成，但板件方案未必相同。
头显可能通过多层主板集中布线，眼镜则可能采用分散布局，以柔性连接适应镜架。具体层数和结构，仍取决于封装、接口与机械设计，不能仅凭产品类别判断。
变化在于，PCB外形、器件高度甚至连接器插拔方向，都可能影响整机布局。电路设计完成后再核对结构，调整空间往往已经有限。
HDI释放布线空间，也增加了工序之间的牵连
细间距芯片引脚密集，传统通孔可能占用过多面积。HDI利用微孔与精细线路，为器件引出和内部连接提供空间。
但微孔位置、孔径与叠层不能各自决定。压合后的材料涨缩会影响对位，钻孔和填孔质量又关系到跨层连接。结构越复杂，越需要在设计阶段确认制造窗口。
因此，可制造性评审不能只检查线宽线距是否达标，还要判断叠层是否合理、加工次数能否减少，以及检测能否覆盖关键连接。增加层数能缓解布线压力，也会增加成本与良率控制难度。
刚挠结合省下连接器，却要留好弯折空间
在不规则腔体内，刚挠结合板可以连接不同方向的刚性区域，并减少部分连接器占用的空间。伍尔特电子也将HDI与刚挠结合的组合列为紧凑布局的一种方案。
不过，柔性区并非可以任意折叠。弯曲半径、刚柔交界位置以及焊盘与弯折区的距离，都要预先确定；装配后固定与持续运动，也需要采用不同的验证条件。技术参考：设计指南
制造端需要控制覆盖膜对位、压合和外形加工，组装端则要避免拉扯柔性区。省下一个连接器，可能换来更多结构与工艺配合要求。
评审做在打样前，价值在于减少无效迭代
异形薄板进入SMT后，还涉及拼板、支撑工装、贴装定位和分板方式。若只考虑成品外形，未预留组装条件，板能做出来，也可能难以稳定贴装或测试。
对聚多邦这类提供PCB、SMT与PCBA协同服务的制造平台而言，将叠层、焊盘、结构边界和测试条件提前反馈给研发团队，是参与紧凑型XR项目的重要切入点。
XR产品迭代带来的价值，将更多集中在高密度互连与立体装配的协同上。下一阶段值得观察的，是设计评审能否减少后续改板，以及经过验证的板件结构，能否在量产中同时守住良率、装配效率与整机性能。
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