2026年10月22日，中微公司宣布，Primo Domingo气相高选择性刻蚀设备首台机已付运国内一家集成电路研发制造客户，面向GAA、3D NAND及3D DRAM等三维器件工艺。设备通过整合气体注入、温度控制和压力调节，提升刻蚀的均匀性与重复性。
对PCB行业而言，值得关注的是：精密工艺走向客户验证，需要怎样的控制板、电源板和组装能力来支撑？
刻蚀要“有取舍”，控制系统不能只求能运行
三维芯片制造，需要去掉指定材料，同时尽量保留相邻结构。好比拆除夹层，却不能损伤两侧墙体，气体、温度和压力的配合都会影响结果。
据介绍，Primo Domingo采用集成气柜与双制冷、双加热晶圆基座。这类设计将工艺要求传递到执行与反馈环节：传感器要准确采集，控制电路要及时响应，驱动模块还要稳定工作。
这并不能直接证明单台设备的PCB数量增加，却说明板件选型与验证必须围绕整机工况展开。能通电，只是起点。
电源板用厚铜，难点不止是把铜加厚
设备中的加热、驱动等功率模块，需要按实际电流与温升选择铜厚和导体截面。同等条件下，增加铜厚能够降低导体电阻，减少导通损耗，但散热仍取决于走线、过孔和整机结构。
厚铜也会增加制造难度。蚀刻时要控制侧蚀，压合时要让树脂充分填充铜线之间的空隙；电流跨层传输时，还要核查孔壁铜厚与过孔数量。
因此，厚铜板的价值不只在用料，更在成品截面、绝缘和连接质量能否持续受控。局部连接薄弱，仍可能形成发热点。
精密采样与功率开关，需要在板上相处好
控制板既要读取温度、压力等信号，也可能邻近驱动电路和开关电源。功率回路产生的噪声一旦进入采样通道，就可能影响反馈判断。
多层PCB可以提供布线与参考平面，但层数本身不保证精度。关键还包括器件分区、回流路径、去耦布局，以及敏感线路与干扰源的距离。TI的电源布局资料也将接地、寄生参数和噪声控制列为重要设计内容。
制造端则需要把叠层、绝缘和连接质量落实到成品。评价控制板，不能只看导通测试，还要结合实际负载检查噪声与温漂。
从样板到交付，考验的是每一批能否复现
功率器件、大连接器与精密小器件装在同一块板上，受热差异会增加焊接难度，需要结合板件热容量调整焊接工艺，并开展适配的功能与温升测试。
对聚多邦而言，围绕PCB、SMT与PCBA需求，将制板条件、装配工艺和测试要求提前衔接，是配合设备研发值得重视的方向。小批量订单也需要保留材料批次、工艺版本与检测记录，方便定位问题和管理变更。
首台付运之后，更值得观察的是客户验证、重复采购与长期运行表现。半导体设备配套PCB的价值，将更多取决于电源完整性、采样稳定性和装配一致性；供应商能否把一次做对，变成批次之间持续做对，才是进入稳定供应的关键。
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