2026年10月12日，英伟达在OCP全球峰会上开放Vera Rubin机架与计算托盘关键设计。更新后的MGX 1.2规范引入机架级盲插液冷、液冷5000A母线，支持最高250kW机架部署。功率与冷却接口走向标准化后，PCB制造需要回答的问题更具体了：哪些电流经过板件，哪些热量通过冷板排出，电路与结构如何配合？
250kW是机架能力，不能直接换算成PCB载流要求
机架功率分配涉及母线、连接器、电源模块和板级供电等多个环节。5000A描述的是母线能力，并不代表同样的电流需要流过某一块PCB。
板件承担多少电流，取决于供电电压、功率分配及转换架构。因此，不能仅凭机架功率，就认定所有计算主板都必须采用厚铜板或金属基板。
更明确的变化，是供电系统各环节需要共同评估损耗、温升与连接可靠性。PCB工艺选择应从实际电流路径出发。
厚铜有助于载流，也会增加加工难度
对于确实承担较大电流的板级路径，增加铜截面积有助于降低电阻和相关发热。但铜厚之外，还要考虑连接器焊盘、过孔数量及电流分配，避免局部成为薄弱点。
制造难点随之进入线路蚀刻、压合填胶和孔金属化。较厚铜层与精细线路并存时，需要同时满足载流和布线要求，不能只追求铜厚。
这类产品的价值，更多体现在结构设计与加工控制的配合上：既做出所需铜结构，也保持绝缘、连接及尺寸符合要求。
盲插液冷，让板件与机械结构更紧密
盲插液冷有利于模块化装配与维护，但电路板仍要与冷板、连接器和托盘共同确定安装位置。板件外形、孔位、器件高度及平整度，都可能影响整机装配。
冷板带走主要热源的热量，也不代表板上其他器件无需散热。电源器件、连接部位和辅助电路，仍需结合实际布局评估温升。
聚多邦参与相关PCB与SMT项目时，可将铜结构、板厚、安装尺寸和装联条件纳入前置评审，与客户明确板件及散热结构之间的接口要求，再通过样机验证确认结果。
网络带宽升级，形成另一条制造要求
此次峰会还公布了英伟达与思科推进USFP光模块形态的计划，为每通道400Gb/s网络提供演进路径。这属于面向后续发展的方案，不能写成已经全面部署。
对承担高速电连接的PCB而言，材料损耗、过孔结构和参考平面连续性需要共同控制。更高带宽不只是要求阻抗数值达标，还要验证整条通道的传输表现。
制造端因此面临两类任务：供电区域控制载流与温升，高速区域控制信号损耗及加工偏差。两者可能出现在同一系统中，却需要分别确定工艺和验收条件。
Vera Rubin开放设计，为更多系统厂商提供了共同开发基础，但不会自动降低制造门槛。下一阶段PCB供应商更需要理解板件在供电、互连与液冷结构中的具体职责。订单价值将取决于能否将这些要求转化为可加工、可装配、可重复验证的产品，而不是单纯追逐更高铜厚或更大功率标签。
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