2026年10月11日，媒体报道鸿富诚融资净买入额达7.24亿元。作为导热界面材料供应商，公司受到市场关注，也让AI设备的散热问题进入更多人的视野。不过，融资交易数据并非企业新增融资或订单。对PCB产业更有价值的问题是：散热材料升级后，电路板和装联工艺需要怎样配合？
一、导热材料解决接触问题，PCB负责不同的热路径
芯片产生的热量，需要经过封装、导热界面和散热装置传向外部。导热垫片等材料的重要作用，是填补接触面的空气间隙，降低界面热阻。材料导热性能、厚度和贴合状态，都会影响实际效果。Henkel Adhesive
PCB承担多少散热任务，则取决于器件封装和系统结构。对于通过顶部散热器或冷板导热的高功耗芯片，主要热量并不依靠PCB排出；板上的电源器件及其他元件，可能需要通过焊盘、铜层和过孔扩散热量。
因此，AI散热需求增长，不能直接推导出服务器主板普遍改用金属基板。先明确热从哪里走，才能判断哪类PCB工艺有价值。
二、铜层加厚，要同时考虑供电与加工
高功耗计算平台对供电提出更高要求。对于需要承载较大电流的板级路径，增加铜截面积，有助于降低电阻和相关发热，但效果还受到走线长度、过孔连接及电流分配影响。
制造难点也随之出现。铜厚增加后，精细线路蚀刻、厚铜区域与薄铜区域的结构协调，以及压合填胶，都需要重新评估。不能为了载流能力，忽略高速布线和加工条件。
PCB价值量可能因此向更复杂的供电结构和制造控制集中，而不是简单按铜厚增加。
三、散热过孔有效，前提是焊接也能做好
对于底部带散热焊盘的器件，散热过孔可以连接表层与内部或背面铜层，为热量提供传递路径。
但过孔布局必须与装联共同考虑。若焊盘内开孔处理不当，回流焊时焊料可能流入孔内，影响焊点形成。器件厂商的应用指南因此会同时讨论孔径、焊料流失及焊接工艺。ti.com
这类问题需要制板与SMT协同确认：孔结构如何处理，钢网如何开口，焊后采用什么方法检查。热设计最终要落实到可加工、可焊接、可验证的结构上。
四、材料齐套之后，还要核对装配条件
同一块PCBA上，不同器件高度、板件变形和散热器安装位置，会共同决定导热材料需要填补的间隙。只确认材料型号，却没有核对装配尺寸和压缩条件，仍可能出现接触不足或受力不合理。
聚多邦的PCB与SMT项目，可围绕这些交界条件开展前置沟通，将板厚、器件高度、安装孔位和导热材料要求放在同一套装配资料中核对。供应链协同的价值，应体现在版本一致、变更明确和验证结果可追溯上。
AI散热升级给PCB企业带来的机会，将更多落在供电结构、局部导热和装联一致性上。判断供应商能力，也需要从“能做哪种板”进一步走向“能否理解整机热路径，并稳定实现对应工艺”。散热材料性能与板级制造质量，只有在实际装配和测试中配合起来，才能形成有效的散热方案。
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