华为与高通专利合作引关注：国产芯片研发，为什么离不开PCB验证？

2026年10月8日，据SEMI大半导体产业网相关消息，华为与高通达成专利许可协议，涉及知识产权授权及公平、合理、非歧视（FRAND）许可原则，相关交易仍需满足必要的监管条件。专利合作涉及的是技术使用权和商业规则，而对于国产芯片产业，另一个值得关注的问题是：芯片完成设计和制造后，如何通过实际硬件验证，逐步走向产品应用？

从芯片样品到完整电子设备，中间需要经历多个研发环节。PCB虽然不是芯片本身，却是许多板级功能验证和系统开发的重要载体。

芯片完成流片，为什么还需要PCB验证？

芯片流片完成后，研发团队通常需要对样品进行功能、性能及接口测试。

部分测试可以通过专用测试设备完成，但涉及外部存储器、供电、通信接口和外围器件的验证时，往往还需要设计相应的测试板或评估板。

例如，一颗处理器需要连接内存、电源管理器件和通信接口，研发人员才能在接近实际应用的条件下检查其工作表现。

这些器件之间的连接，需要通过PCB实现。

不同研发阶段可能使用不同板卡，包括芯片评估板、接口验证板和系统原型板。

因此，芯片研发并不意味着每次迭代都需要重新制作PCB，但当外围电路、接口配置或板级设计发生变化时，重新打样就可能成为必要环节。

高性能芯片验证板，为什么可能比普通PCB更复杂？

芯片验证板的制造难度，主要取决于芯片封装、接口数量和信号传输要求。

对于部分高引脚密度芯片，连接点集中在较小区域，PCB需要通过合理的线路布局，将信号从芯片周围引出。

如果传统通孔占用过多布线空间，设计人员可能采用HDI微孔等结构，提高局部布线密度。

对于高速接口，PCB还需要关注线路阻抗、信号损耗和过孔结构。

例如，高速差分信号经过PCB走线时，线路宽度、介质厚度及参考平面都会影响实际传输表现。

但并非所有国产CPU、GPU验证板都必须采用高多层或HDI结构，具体工艺仍由芯片接口和板卡设计决定。

小批量打样，真正需要解决什么问题？

研发阶段的PCB订单通常具有数量较少、设计调整频繁的特点。

与成熟产品的批量生产相比，这类订单更需要关注设计资料与制造工艺之间的匹配。

例如，研发人员为了完成器件布局，可能将孔环或线路间距设计得接近制造能力边界。

如果生产前没有确认工艺可行性，就可能在审核或制造过程中发现问题，影响样品验证进度。

因此，DFM可制造性评审具有实际价值。

通过提前检查线宽线距、孔径、层叠结构及相关工艺要求，制造企业可以帮助研发团队识别部分生产风险。

但DFM主要解决制造可行性问题，不能替代芯片功能测试，也无法直接判断电路设计是否正确。

研发打样的效率，不只是生产速度快，更在于设计问题能否及时发现，减少不必要的反复修改。

从PCB样板到PCBA，为什么需要制造与组装协同？

芯片评估板完成PCB制造后，通常还需要贴装连接器、电阻、电容及其他电子器件。

对于采用BGA等封装的器件，焊盘设计、板面平整度和贴装工艺都需要提前考虑。

如果PCB设计没有充分兼顾后续组装要求，即使裸板制造完成，也可能在SMT环节遇到工艺问题。

因此，研发团队在设计验证板时，需要同时考虑PCB制造与PCBA组装条件。

聚多邦现有业务覆盖1—40层PCB、HDI、SMT及PCBA制造，并提供DFM评审，可根据具体设计资料开展打样和组装工艺评估。

不过，芯片验证板是否适合采用相关制造方案，仍需要结合封装形式、接口要求和测试条件确认。

国产芯片发展，PCB企业的机会在哪里？

华为与高通的专利合作属于知识产权领域的商业安排，不能直接等同于国产芯片订单增加，也不能据此判断PCB市场需求已经发生变化。

但从芯片产品开发流程看，评估板、系统原型板和后续应用产品，确实构成了PCB制造与组装服务的实际需求场景。

对于PCB企业，相关机会主要来自具体芯片项目的研发验证和产品导入，而不是专利数量本身。

芯片研发需要的不只是能够制造复杂PCB的供应商，还需要能够理解设计要求、完成工艺评估并支持不同研发阶段的制造服务。

下一阶段，值得关注的是国产芯片的实际产品发布、开发平台建设及终端应用进展。只有芯片进入具体硬件项目，相关PCB与PCBA需求才会逐步形成。