全球PCB产值有望突破千亿美元：AI服务器需求增长，哪些电路板更受益？

2026年9月28日，据PCB行业媒体援引Prismark数据，2025年全球PCB产值约858亿美元，同比增长16.7%；2026年预计达到1020亿美元，2030年有望进一步增长至1446亿美元。与此同时，HDI等高密度电路板产品保持较快增长，AI服务器成为市场关注的重要应用方向。

全球PCB产业规模扩大固然值得关注，但增长并不会平均分配给所有产品。对于PCB制造企业，更关键的问题是：哪些终端设备正在提高电路板的技术要求，哪些增长来自产品结构和制造价值的变化？

AI服务器需求增加，为什么高多层PCB更受关注？

传统服务器与AI服务器都需要通过PCB连接处理器、内存、电源和网络接口，但不同系统的硬件配置存在差异。

部分AI服务器采用多个高性能计算芯片，并配置高速网络连接和大功率供电系统，对电路板的布线空间、信号传输和电源分配提出更高要求。

例如，当处理器与外围器件之间需要布设大量高速信号时，PCB可能需要增加布线层和参考平面，为信号传输提供合理路径。

这也是高多层PCB受到关注的原因之一。

不过，并非所有AI服务器主板都必须采用20层以上结构。具体层数取决于芯片配置、接口数量、板卡尺寸及系统设计。

AI服务器带来的PCB变化，不只是需求数量增加，还可能是部分板卡的层数、材料和加工要求提高。

HDI增长较快，实际需求来自哪里？

根据所提供的Prismark相关数据，2025年HDI产值增长约29.4%，高于全球PCB整体增幅。

HDI的主要价值，是在有限面积内实现更密集的电气连接。

对于采用高引脚密度芯片的电子产品，传统机械通孔可能占用较多布线空间。HDI通过激光微孔、细线路及多层互连结构，为芯片周围的线路扇出提供更多选择。

这类技术不仅应用于消费电子，在部分高密度计算板卡和通信设备中也具有实际用途。

但HDI并不是所有AI硬件的必选方案。

是否采用HDI，需要根据芯片封装、布线密度和成本要求判断，不能简单将AI设备增长等同于HDI订单同步增长。

对于制造企业，HDI的难点主要集中在微孔加工、层间对位、电镀质量和多次压合过程控制。

线路做得更密集之后，如何保持稳定的电气连接和批量制造质量，比单纯追求更小的加工尺寸更重要。

高速传输要求提高，PCB材料和工艺为什么更关键？

AI服务器除了进行计算，还需要在处理器、网络设备及存储系统之间传输大量数据。

当板级信号传输速率提高时，PCB线路不再只是普通的电气连接通道。

信号经过较长走线、过孔和连接器时，可能受到传输损耗、阻抗不连续及串扰影响。

因此，部分高速板卡需要选择损耗更低的材料，并对层叠结构、线路宽度、介质厚度及阻抗进行控制。

在制造环节，压合厚度偏差、线路加工误差和过孔结构变化，都可能影响最终电气性能。

对于部分高速信号路径，还可能采用背钻工艺减少不必要的过孔残桩。

这些要求提高了PCB制造复杂度，也使材料选择、工艺控制和检测能力成为影响产品价值的重要因素。

从研发打样到批量交付，制造协同有哪些实际价值？

高性能电子产品在研发阶段，通常需要验证PCB层叠、信号传输和器件布局等设计。

设计调整后，可能需要重新制作样板并完成相应测试。

进入批量生产阶段，制造重点则转向工艺稳定性、质量一致性和交付管理。

对于同时涉及PCB制造和元器件贴装的项目，PCB与SMT、PCBA环节的协同，可以减少部分跨供应商沟通和工艺衔接问题。

例如，BGA焊盘设计、板面平整度及元器件布局，都需要结合后续组装要求进行评估。

聚多邦现有业务覆盖1—40层PCB、1—5阶HDI、高速信号阻抗控制及SMT、PCBA制造，可根据客户设计要求提供相应的制造与组装服务。

不过，具体产品能否满足AI服务器应用要求，仍需要依据设计规格、材料选择和实际验证结果判断。

千亿美元市场背后，PCB增长机会并不相同

全球PCB产值有望突破千亿美元，反映了电子制造产业持续发展的市场预期。

但从产品结构看，普通多层板、高多层板、HDI及高频高速PCB面对的技术要求和客户需求并不相同。

AI服务器带来的产业机会，更可能集中在高速传输、高密度互连和复杂多层结构等实际需求明确的产品领域。

同时，产值增长既可能来自出货规模扩大，也可能受到产品单价、材料成本及产品组合变化影响，不能直接等同于行业利润同步增长。

对于PCB制造企业，下一阶段更值得关注的不是市场规模突破了多少亿美元，而是哪些产品真正提高了制造门槛，以及企业能否稳定完成这些复杂订单。

高多层制造、HDI精密互连、高速材料应用和PCB与PCBA协同能力，将是观察产业结构变化的重要方向。