DeepSeek传出千亿融资计划：16万颗AI芯片背后，PCB供应链面临什么考验？

2026年10月8日，据36氪等媒体报道，DeepSeek正寻求新一轮融资，传闻规模达800亿至1000亿元，并计划在内蒙古乌兰察布建设大型算力基础设施，涉及约1GW的规划规模及至少16万颗昇腾950DT芯片。相关融资和部署细节仍有待官方确认，但消息已经引出一个值得PCB行业关注的问题：当AI企业从租用算力转向建设自有计算集群，电子制造供应链需要承担哪些新任务？

16万颗芯片，不等于简单增加16万块PCB

大型AI集群并不是将芯片集中安装到机房就能运行。

计算芯片需要通过服务器主板、加速计算模块、高速网络设备和电源系统连接起来，形成完整的计算平台。

不同服务器可能集成不同数量的加速芯片，采用的板卡结构也存在差异。因此，不能直接用芯片数量推算服务器台数，更不能据此确定PCB采购规模。

但可以明确的是，算力集群规模扩大后，计算板、交换板、电源板及相关控制板的需求可能同步增加。

其中，复杂计算板卡更关注高速信号与供电能力，部分配套控制板则强调可靠性、成本和持续交付。

PCB供应链需要应对的，不只是订单数量变化，还有产品类型和制造要求的差异。

集群规模越大，高速PCB为什么越重要？

AI模型训练需要大量计算节点协同处理数据。

当节点数量增加，芯片之间、服务器之间的数据交换可能成为影响计算效率的重要因素。

如果互连带宽不足，即使部署更多计算芯片，也可能因数据等待而影响实际运行效率。

因此，大型AI集群通常需要配套高速网络交换设备及相应的高速互连板卡。

对于PCB而言，信号速率提高后，材料损耗、线路阻抗、过孔结构和串扰控制都更加重要。

部分高速计算板和交换板可能需要采用低损耗材料、高多层结构及精密阻抗控制。

制造难点集中在多层压合、线路蚀刻、钻孔电镀和不同批次的阻抗一致性。

真正困难的不是增加线路层数，而是在复杂叠层中保持稳定的信号传输性能。

1GW级算力规划，电源PCB需要解决什么问题？

大型算力中心不仅需要计算设备，还需要配套供配电、网络通信和散热系统。

随着机柜功率密度提高，电源模块需要处理更复杂的电压转换和电流分配。

对于部分大电流电源板，厚铜工艺可以降低线路电阻、改善载流能力，但具体铜厚必须结合电流、温升和散热条件确定。

同时，电源板还需要关注孔铜连接、层间绝缘和长期热循环可靠性。

需要区分的是，1GW属于数据中心整体规划功率量级，并不代表单块PCB承载如此大的功率。

因此，算力基础设施建设对PCB的影响，应当落实到具体设备和板卡，而不能直接按照数据中心功率推算线路板需求。

大规模部署，为什么更考验批量制造能力？

当计算集群进入建设阶段，客户不仅需要样板验证，还需要不同类型PCB和PCBA按照项目进度持续交付。

高多层PCB需要控制压合对位、孔铜质量和阻抗一致性；进入SMT阶段后，还需要关注密集器件的焊接质量与检测。

聚多邦具备高多层PCB、HDI、高速阻抗控制及PCB+SMT+PCBA制造基础，可根据具体板卡设计开展DFM评审与工艺评估。对于复杂计算设备，实际可制造性和交付周期仍需结合材料、结构及验证要求确定。

此外，大型项目往往涉及多种板卡和不同交付批次。材料供应、产能排程和质量追溯如果缺乏协调，即使单块板能够完成生产，也可能影响整机装配进度。

DeepSeek的融资及算力建设传闻，目前还不能直接换算为确定的PCB市场增量。

对PCB产业而言，真正值得关注的是大型AI集群能否形成持续、明确的板卡采购需求，以及制造企业能否同时满足高速互连、稳定供电和批量交付要求。

下一阶段应重点观察融资进展、数据中心实际建设计划、昇腾平台板卡方案及设备采购节奏。只有项目逐步落地，相关需求才可能真正传导至PCB与PCBA供应链。