2026年10月6日，据华西计算机周报消息，2026年OCP全球峰会将于10月12日至15日在美国圣何塞举行，围绕AI高速互连、800V直流供电及液冷等技术展开讨论。从更高带宽的数据传输，到更大功率的整机柜供电，AI数据中心的技术升级正在从计算芯片延伸至整个基础设施。

对PCB行业而言，值得关注的不是某项技术能否迅速普及，而是当供电电压、信号速率和散热方式同时变化，传统线路板设计需要作出哪些调整。

800V供电提高电压，PCB为什么仍要关注厚铜？

AI服务器机柜的功率需求持续提高，传统低压供电方案在大功率传输时容易面临电流过大、线路损耗增加等问题。

在相同传输功率下，提高供电电压可以降低电流，从而减少部分导体损耗。这也是800V直流供电架构受到关注的重要原因。

但电压提高，并不代表PCB可以简单沿用原有设计。

高压环境对绝缘间距、材料耐压能力和安全防护提出更严格要求。相关电源转换模块还需要考虑局部大电流、器件发热和长期运行可靠性。

对于承担大电流传输的电源板，厚铜PCB可以降低导体电阻并改善载流能力，但具体铜厚需要根据电流、温升和结构条件确定，不能将800V供电直接等同于必须采用4oz或6oz铜厚。

制造难点也随之变化：厚铜线路的蚀刻精度、层间绝缘和压合填胶质量，都需要更严格的工艺控制。

高速互连升级，PCB为什么不能只增加线路层数？

AI集群需要让大量GPU协同工作。计算节点之间的数据交换越频繁，互连带宽和信号质量就越重要。

OCP相关讨论涉及更高速的铜互连以及光互连方案，核心问题是如何在带宽、传输距离、功耗和成本之间取得平衡。

对于高速铜互连，PCB材料的介质损耗、线路粗糙度和过孔结构都会影响信号传输。

当传输速率提高，线路即使能够正常导通，也不代表信号质量满足系统要求。

部分高速交换板和计算板可能需要采用低损耗材料、高多层结构及更精细的阻抗控制。

但增加层数并不能直接解决信号损耗。叠层设计、参考平面连续性、过孔残桩和连接器过渡结构，同样需要协同优化。

因此，高速PCB的制造价值更多体现在材料选择、精密加工和批量阻抗一致性，而不是单纯追求层数增加。

液冷进入机柜，PCB散热设计会发生什么变化？

随着AI机柜功率密度提高，液冷成为降低高热流密度器件温度的重要方案。

但液冷并不意味着PCB直接接触冷却液。常见方案通过冷板、管路及热交换系统带走芯片热量，线路板仍需根据设备结构进行热设计。

对于PCB而言，液冷系统可能改变器件布局、散热器安装方式和局部温度分布。

如果冷却系统存在泄漏或凝露风险，还需要在整机层面考虑密封、湿度监测及电气防护。

此外，冷板安装压力、连接器受力和长期温度循环，也可能影响PCB及焊点可靠性。

因此，液冷设备的PCB设计不能只关注导热能力，还要兼顾机械结构、材料匹配和装配质量。

从样板验证到批量制造，PCB企业需要准备什么？

当供电、高速互连和散热方案同步升级，PCB制造企业需要更早参与工程评审。

例如，高压电源板需要确认绝缘距离和铜厚设计，高速计算板需要评估材料损耗及阻抗要求，液冷配套板卡则需要结合结构条件检查装配风险。

聚多邦具备高多层PCB、HDI、厚铜、金属基板及高速阻抗控制等制造基础，并提供PCB+SMT+PCBA相关服务。这些能力可用于部分复杂电源与计算板卡的工程评估，具体适用性仍需依据项目设计和验证要求确定。

OCP峰会释放的产业信号，并非所有PCB都要采用更厚的铜或更多的层数，而是不同功能板卡正在走向更加专业化的设计。

下一阶段，AI数据中心PCB的价值可能进一步向高压电源板、高速低损耗互连板及高可靠装配环节集中。真正值得观察的，是800V供电、高速互连和液冷方案从技术讨论走向规模部署的速度，以及制造端能否持续满足相应的质量要求。