2.4亿元跨界收购PCB钻针企业：AI高多层板，为什么先“磨”到了钻针？

9月27日，中岩大地公告，拟通过股权收购与增资相结合的方式，合计投入2.4亿元取得深圳市鑫寰宇精工科技有限公司60%股权，业务由岩土工程延伸至PCB精密钻针及铣刀领域。鑫寰宇已建成年产8000万支PCB钻针产能，批量出货最小直径可做到0.03mm、长径比可做到50倍；交易完成后将成为中岩大地控股子公司。每日经济新闻

表面看，这是一笔上市公司的跨界并购；放到PCB产业链里看，更值得关注的是一个过去并不起眼的耗材正在被重新审视：AI服务器PCB越厚、层数越高、材料越硬，钻孔反而越来越难。

PCB越来越厚，钻针却要越来越细

钻孔是PCB制造中非常基础的一道工序。

多层PCB压合完成后，需要通过机械钻孔形成层与层之间的电气连接通道，再经过沉铜、电镀等工序形成导通孔。看起来只是“打一个孔”，但高多层PCB正在把这件事变得越来越困难。

一边是AI服务器PCB向高层数发展，板厚和叠构复杂度随之增加；另一边，为提高布线密度，部分孔径还要继续缩小。

于是出现了一个很直接的矛盾：

板越来越厚，孔越来越小。

这会把PCB的厚径比不断推高。钻针需要在更长的路径中保持位置精度，同时还要控制孔壁粗糙度、孔位偏差、断针以及钻污等问题。

鑫寰宇能够批量出货最小0.03mm、长径比50倍的钻针，也说明PCB上游刀具正在跟着高密度、高多层产品向更精细的方向发展。每日经济新闻

M7到M9，变化的不只是覆铜板等级

AI服务器PCB带来的另一项变化来自材料。

为了降低高速信号传输损耗，高端服务器PCB开始采用更低损耗的材料体系。但对PCB工厂而言，材料电性能升级之后，加工难度也可能随之变化。

证券时报此前援引行业研究数据称，加工M7材料时单根钻针寿命约1000孔，M8约500孔，而M9叠加Q-cloth材料后可能下降至100—200孔。与此同时，高长径比钻针的价值也明显高于普通产品。证券时报

这很好理解。

钻针在高速旋转状态下不断切削玻纤、树脂和铜层，材料越难加工，对刀具的耐磨性、刚性和排屑能力要求越高。一旦磨损速度加快，PCB工厂就需要更频繁地换针。

因此，AI服务器带给PCB产业链的变化，并不只是“高端板需求增加”。

当PCB材料、层数和厚径比同时升级，上游耗材的使用方式也会发生变化。

这也是钻针、涂层刀具等过去相对隐性的制造环节开始获得更多关注的原因。

一个孔钻得准，只是可靠过孔的第一步

但对PCB制造来说，钻针再精密，也只是完成了过孔制造的第一步。

机械钻孔之后，还需要经过除胶渣、沉铜、电镀等工序，让原本不导电的孔壁形成可靠的铜连接。

孔越深、孔径越小，后面的加工难度同样会增加。

例如高厚径比通孔中，电镀液需要进入狭长孔内。如果孔口与孔中心的铜厚分布不均，就可能影响孔铜一致性；如果前面的钻孔存在孔壁粗糙、钻污等问题，也会继续传递到后续金属化过程。

对于高速PCB，还可能涉及背钻。

高速信号经过PTH通孔时，如果留下较长的无效Stub，可能带来反射和谐振，因此需要通过背钻去除多余孔段。此时钻孔不仅要求位置准确，还需要控制背钻深度以及与目标层之间的距离。

所以，一块高多层PCB的过孔质量实际上是一条连续工艺链：

钻得准，还要孔壁处理好、电镀稳定，必要时背钻深度也要控制好。

聚多邦在高多层PCB、HDI及高速PCB制造中，可结合机械钻孔、激光微孔、背钻、阻抗控制及电气检测等工序进行制造支持。对于复杂板而言，单项参数达到要求并不代表整板制造结束，真正考验的是不同工序之间能否持续保持一致性。

AI服务器正在重新计算PCB的“制造成本”

这也是此次2.4亿元交易更值得PCB行业观察的一面。

公开资料显示，中岩大地此次以9000万元收购鑫寰宇原股东所持36%股权，同时以1.5亿元进行现金增资；交易完成后合计持股60%。鑫寰宇2026年至2028年的扣非归母净利润承诺合计不低于1亿元。每日经济新闻

资本进入钻针赛道，并不能简单等同于“钻针会成为下一个高增长品类”，但它提供了一个观察PCB产业升级的新角度。

过去谈AI服务器PCB，市场更容易关注高层数、HDI、高速材料和高速信号；现在，制造端的问题正在继续向前拆解：

材料更难加工，钻针消耗会不会增加？

板越来越厚，高长径比孔的良率如何控制？

孔越来越密，钻孔、电镀和检测成本会发生什么变化？

高端PCB价值提升，最终并不是某一道工序单独变贵，而可能是材料、设备、耗材、加工精度和品质控制共同提高了制造门槛。

AI服务器PCB继续向高层数、高密度和低损耗材料演进后，行业下一阶段值得观察的，也不只是PCB厂扩了多少产能。

一块板越复杂，越需要重新审视那些过去容易被忽略的制造细节。钻针只有几十微米，但它钻下去的每一个孔，最终都要成为整块PCB可靠连接的一部分。