ABF载板供给持续吃紧：AI芯片互连正在向更高精度跃迁

2026年8月，产业链调研显示，随着GPU、AI ASIC及CPO进入新一轮扩产周期，ABF载板供需关系再次趋紧。DIGITIMES近期报道称，英伟达、AMD以及部分云厂商正在提前锁定2028年前的ABF相关产能，并推动供应商规划2029—2030年的新增扩产；另一份8月产业链报道则指出，ABF载板自2026年重新进入短缺区间，供需缺口可能在2027—2028年进一步扩大。AI芯片封装面积扩大、层数增加以及CPO量产，共同把先进封装的约束从晶圆和CoWoS进一步传导至IC载板与上游材料。

供应链重构逻辑：先进封装的瓶颈正在向载板迁移

过去两年，AI芯片供应链最受关注的是先进制程和CoWoS产能，但当这些环节持续扩产后，ABF载板开始成为新的约束点。GPU和大型ASIC封装面积持续扩大，需要更多Build-up层、更细线路和更高密度的I/O互连，同样数量的载板产能能够支撑的芯片数量随之下降。

CPO又进一步放大这一趋势。TrendForce数据显示，英伟达和Broadcom的CPO交换机已在2026年进入量产爬坡阶段，先进封装、光引擎和硅光芯片成为后续扩产的核心瓶颈。随着CPO把交换ASIC、光引擎和高速互连集中到更紧凑的封装体系，载板不再只是芯片与PCB之间的连接层，而逐渐成为高速电信号、光电协同和封装结构共同依赖的关键基础。

技术演进趋势：PCB与IC载板之间的边界正在缩短

ABF载板与传统PCB并不是同一种产品，其线宽线距、层间对位、材料体系和洁净制造要求明显更高，因此不能简单理解为PCB企业增加几台设备即可进入IC载板市场。但AI硬件升级确实正在推动两者之间形成更连续的技术梯度。

在服务器端，Rubin等平台已经推动16—78层高多层PCB、大尺寸HDI、Any-layer以及低损耗材料快速升级；进入更靠近芯片的区域后，互连继续向mSAP和更细线路演进。传统高多层板可能以0.075mm级线路为制造节点，而类载板进一步向30μm甚至更细尺度推进。技术方向是一致的：层数增加、线路缩小、过孔微型化、阻抗和层间对准精度持续收紧。

因此，真正值得PCB行业关注的不是“能否取代ABF载板”，而是高多层HDI和SLP类载板正在成为PCB向半导体互连体系靠近的中间层。

应用场景扩展：AI、CPO正在形成两条互连升级链

AI服务器内部正在同时发生两种互连升级。一条围绕GPU、CPU和交换芯片展开，推动ABF载板、先进封装和高速高多层PCB增长；另一条围绕Scale-up、Scale-out和光通信展开，推动800G、1.6T及CPO进入更高带宽阶段。TrendForce指出，CPO在2026年进入量产窗口，2027—2028年将成为规模化部署的重要阶段。

这两条路径最终会在PCB层汇合。高速交换板需要16层以上甚至更高层数、低损耗材料及±5%高速差分阻抗控制；光模块和高速接口板持续提高mSAP精细线路需求；服务器电源和HVDC系统则增加厚铜高功率PCB使用量。FPC和刚挠结合板也会进一步进入高速光学模块、传感和紧凑连接区域。

从AI数据中心向外，这些技术还会逐渐迁移至智能汽车域控制器、机器人主控系统和半导体设备，其共同特征都是算力更高、接口更多、板级互连密度持续上升。

产业升级路径：类载板更像“能力跃迁”，而非简单扩产

对大陆PCB企业而言，ABF载板短缺带来的现实机会，更可能首先出现在SLP类载板、高阶HDI和高速精细线路，而不是直接进入GPU核心ABF载板。IC载板需要专用材料、极细线路、微孔堆叠、极高层间对位以及更严苛的缺陷控制，其客户验证周期和资本投入都明显高于传统PCB。

但这并不意味着两者之间没有技术传导。随着mSAP、Any-layer和精细线路向普通高端PCB扩散，PCB企业的制造能力正在逐步逼近半导体级互连。玻纤布等上游材料同样出现紧缺，TrendForce也指出，Rubin平台对高端T-glass和相关材料的需求快速增加，部分关键材料扩产要到2027年中以后才能释放。

制造体系重塑：PCB价值正在向“互连精度”迁移

在这一趋势下，PCB企业的竞争维度正在从产能面积转向互连精度、材料管理和量产一致性。聚多邦目前可围绕1—40层高多层PCB、HDI、FPC及刚挠结合板提供研发制造支持，并结合mSAP 0.075mm级精细线路、部分高速差分±5%阻抗控制以及DFM前置评审，为AI算力、高速通信等项目提供从样板验证到中小批量导入的制造支持。

同时，通过PCB+SMT+PCBA一站式交付以及IQC、SPI、AOI、X-Ray等检测环节，可进一步覆盖高速板卡的SMT高密度贴装需求。需要明确的是，现有高多层和HDI制造能力并不等同于ABF IC载板量产能力，但它们构成了PCB企业向更高密度互连升级的重要基础。

ABF载板持续紧缺所释放的真正信号，是AI芯片产业的价值链正在从晶圆和封装继续向载板、PCB及材料端延伸。 当GPU和CPO同时提高封装面积、I/O数量与互连密度，PCB产业未来的增量将越来越取决于谁能够把线路做得更细、层间控制得更准，并稳定进入更靠近芯片的互连环节。