AI算力重塑PCB产业格局：百亿级投资背后的高阶制造升级

2026年7月24日，上海证券报报道，鹏鼎控股深圳第三园区在宝安区燕罗街道正式动土，总投资规模达到100亿元，规划建设周期覆盖2026年至2033年。该园区将重点布局AI服务器用高阶类载板（SLP）、高阶HDI以及AI终端用高阶柔性电路板，围绕AI产业链完善“云—管—端”布局。此前，公司还披露96亿元定增计划，用于淮安庆鼎AI服务器及光模块相关项目建设。随着头部PCB企业持续加码AI相关产能，PCB正在从传统电子连接部件，升级为支撑人工智能基础设施发展的关键制造底座。

高端需求驱动：PCB进入价值重估阶段

过去几十年，PCB行业的发展更多依赖消费电子、通信设备和工业控制等传统应用需求，竞争核心集中在成本、交付和规模制造能力。然而，AI算力基础设施的快速扩张正在改变这一逻辑，PCB开始从电子设备中的“基础零部件”转变为影响系统性能的重要硬件环节。

AI服务器、光模块、高性能计算设备对于PCB的要求已经远超传统服务器。随着GPU数量增加、高速互连速率提升以及供电功率不断提高，PCB不仅需要承载更复杂的信号网络，还需要解决高速传输、电源完整性以及散热可靠性等系统级问题。

未来AI服务器主板、加速卡和交换设备将持续向20层以上高多层PCB发展，部分高端产品甚至需要达到40层、60层乃至更高层数。高速材料、低损耗介质以及精密阻抗控制能力，将成为PCB供应商进入AI产业链的重要门槛。

技术演进趋势：从HDI到类载板，制造精度持续提升

鹏鼎此次布局高阶类载板和高阶HDI，反映出PCB产业正在向半导体化方向演进。传统PCB主要解决线路连接问题，而类载板、先进HDI则更接近芯片封装领域，对线路精度、材料性能和制造一致性提出更高要求。

在AI服务器和高速通信设备中，类载板（SLP）通常采用mSAP工艺，通过半加成法实现更细线路加工能力，线宽线距逐渐向30μm甚至更低水平发展。未来随着Chiplet、先进封装以及高速计算架构普及，PCB与封装之间的技术边界将进一步模糊。

高阶HDI同样成为关键技术路线。Any-layer结构通过任意层互连减少传统层间限制，提高布线密度，适用于空间高度受限的AI终端、服务器加速卡以及高性能通信设备。同时，低损耗材料、高精度激光钻孔以及高速差分阻抗控制（±5%）能力，将成为保障112G、224G SerDes等高速信号传输的重要基础。

在终端侧，AI眼镜、智能机器人、智能汽车等产品则推动另一类PCB技术升级。刚挠结合板和FPC柔性板能够满足轻量化、小空间和动态连接需求，使电子系统在有限空间内实现更高集成度。

供应链重构逻辑：大规模投资推动产业分层

百亿级投资背后，反映的是PCB产业供应链正在出现新的分层趋势。过去行业竞争主要围绕产能规模展开，而AI时代的竞争核心正在转向技术认证、工艺积累和客户协同能力。

高端PCB产线建设不仅需要资金投入，更需要长期技术沉淀。从设备投资到材料验证，再到客户认证，高端AI PCB供应链形成周期较长，新进入者难以快速复制。因此，未来PCB行业可能进一步呈现“K型分化”：具备高端制造能力的企业获得AI产业红利，而缺乏技术升级能力的企业将面临竞争压力。

对于中小型PCB及PCBA服务商而言，机会并不一定来自直接竞争超大规模产能，而是在AI产业链细分环节寻找差异化价值。例如，为AI终端、机器人、光模块、工业设备提供快速验证、小批量试产以及柔性制造支持。

聚多邦围绕高可靠PCB与PCBA制造场景，持续建设高密度制造和快速交付能力，可覆盖高多层PCB、HDI及刚挠结合板等产品需求。在制造过程中，通过mSAP 0.075mm级超细线路加工能力、高速差分阻抗控制能力以及PCB+SMT+PCBA一站式交付模式，为客户提供从设计验证到批量生产的完整制造支持。

产业边界外延：AI浪潮带动PCB应用全面扩张

AI产业的发展并不会只影响服务器PCB，而是正在重构整个电子制造体系。从云端数据中心，到高速光通信网络，再到智能终端设备，PCB需求正在向更多高价值场景延伸。

在光通信领域，800G、1.6T光模块的发展推动高频高速PCB需求增长；在智能汽车领域，中央计算架构升级带动车规级高可靠PCB需求；在人形机器人和低空经济领域，传感器、控制系统和动力模块则推动FPC、刚挠结合板以及高可靠PCBA应用扩大。

与此同时，AI基础设施建设也带动电源系统、储能设备、工业控制设备升级，这些领域对于厚铜高功率设计、高可靠PCBA提出新的需求。

未来十年，PCB产业的核心变化并不是简单的产能扩张，而是制造能力体系的升级。AI时代需要的不只是“更多PCB”，而是能够支撑高速计算、高可靠运行和复杂电子系统集成的新一代PCB。百亿级投资只是产业变化的一个缩影，真正决定企业竞争力的，将是技术深度、制造精度和供应链协同能力。