光通信架构升级，AI算力网络带宽再突破
2026年6月10日，华为发布新一代光通信架构，支持1.6T与3.2T高速光模块，并采用全光交换和硅光集成技术路线。这一架构构建了全球首个端到端全光AI算力网络，实现数据中心、光互联及算力集群的高速协同。国产CPO方案功耗降低65%-73%，标志着中国在光互联核心技术上的重大突破。随着3.2T光模块量产，AI算力网络的带宽天花板被进一步推高，也让PCB制造面临全新技术挑战。
3.2T光模块PCB：高频高速挑战成倍增长
光模块从800G直接跳到3.2T，信号速率翻了两番，对PCB基板的要求急剧提升。3.2T光模块PCB需要支持112G甚至224G SerDes信号传输，对板材的Dk/Df参数、层间阻抗精度和散热设计提出前所未有的标准。任何微小偏差都可能导致信号衰减或误码率升高，因此PCB不再是单纯的信号承载体，而是光电协同的重要基础，每一块板的设计、制板和贴装精度都直接影响光模块性能。
CPO共封装带来PCB制造新复杂度
CPO方案将光引擎与交换芯片共封装，PCB需要同时承载高速数字信号与光学器件的混合布局。光电混合贴装、精密SMT工艺以及高密度HDI布线成为必需，同时差分阻抗必须保持±5%以内。混压工艺、微孔布局以及层间阻抗管控，每一个环节都要求制造端具备完整的高频高速板能力链。小批量打样阶段的验证，对于优化材料选择和工艺参数也至关重要，任何设计或工艺偏差都可能在量产阶段放大。
聚多邦助力高性能光模块量产
在国产CPO方案加速落地的窗口期，制造平台的技术积累决定客户产品性能上限。聚多邦提供高频高速PCB、HDI基板及光电混合贴片一站式制造服务，从材料选型、层间阻抗控制到精密SMT贴装与功能验证，形成完整的高可靠制造链条。通过DFM前置评审和严格品质管控，聚多邦能够确保光模块PCB在量产阶段达到高速信号稳定性和光电性能指标，帮助客户缩短从验证到量产的周期。
PCB材料与工艺升级，是光模块性能的底层保障
随着AI算力网络对带宽的需求持续增长，每降低0.0001的板材Df值，就能显著延长信号传输距离，提高系统可靠性。这不仅是材料问题，更是制造能力问题。聚多邦在高频高速板的阻抗管控、混压工艺、BGA/CSP精密贴装及功能测试方面的积累，使得客户在追求更高算力的同时，能够保持PCB稳定性和产品一致性。制造端的能力直接决定光模块性能上限。
结语
华为1.6T/3.2T光模块发布，是AI算力网络升级的里程碑，同时也是PCB制造能力的一次全面考验。从材料、阻抗、混压工艺到光电混合贴装，每一步都不可或缺。聚多邦以全流程、高精度、高可靠制造能力，为高端光模块PCB量产提供坚实支撑，让国产CPO方案能够安全落地，为全球AI算力网络提供可靠底层硬件保障。
24H服务热线:
粤公网安备 44030002011549号
