毫米波雷达加速普及
2026年6月7日，Calterah发布Kunlun-Pro和Andes-Pro高性能毫米波雷达SoC，面向ADAS和自动驾驶市场。Andes-Pro为全球首款6T6R ADAS雷达SoC，可实现弱目标200米探测。同期推出全球首款IEEE 802.15.4ab兼容UWB SoC，支持儿童在场检测及泊车辅助。截至2026年Q1，Calterah毫米波芯片累计出货已超3000万颗，服务30余家车企，显示车载雷达市场进入高速增长期。
PCB成为雷达精度的核心支撑
随着毫米波雷达芯片广泛应用，PCB从单纯载板变为雷达探测性能的关键因素。77GHz频段的信号传输对PCB材料、阻抗控制和线路精度提出极高要求。每一块雷达PCB都需保证介电常数一致性、低信号损耗以及高频高速互连能力，否则雷达探测精度将大幅下降。
高频高速PCB技术要求提升
高性能车载雷达对PCB技术的要求主要集中在几个方面：高频高速PCB满足77GHz信号传输、HDI板支持雷达模组小型化设计、精密阻抗控制保证介电常数一致性±0.02、高可靠PCBA符合车规级AEC-Q200标准、SMT贴片完成微型射频元器件精密焊接、在毫米波信号传输中，任何微小偏差都可能导致探测距离和分辨率下降，因此PCB精度成为核心竞争力。
聚多邦助力雷达PCB量产
聚多邦具备高频高速板、HDI高密度板以及差分阻抗±5%管控能力，可为车载雷达企业提供从小批量打样到批量量产的全流程服务。无论是77GHz射频线路、模组小型化布局，还是高可靠PCBA组装，聚多邦都能保障性能和一致性，为国产雷达替代提供制造保障。
PCB微型化与高可靠性同步推进
车载雷达PCB不仅要承载高速信号，还需适应车规级温差、振动及电磁干扰环境。每一块PCB都是雷达精度、可靠性和安全性的核心载体。随着ADAS和自动驾驶应用扩张，高端PCB需求呈现长期稳定增长趋势，微型化、高密度和高可靠性成为行业标准。
结语
Calterah累计出货3000万颗毫米波雷达芯片，背后推动的是数百万块高端雷达PCB的市场需求。高频高速PCB、HDI板、精密阻抗控制及高可靠PCBA，正在成为车载雷达性能的关键保障。聚多邦在精密制造能力和全流程交付上的布局，为雷达企业提供了从研发到量产的可靠支撑，也标志着PCB产业正迎来高频制造的黄金机遇。
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