AI汽车，开始进入“原生时代”

过去几年，汽车行业一直在谈智能化。

从语音助手到智能座舱，从辅助驾驶到自动泊车，越来越多的软件能力被集成到汽车之中。但本质上，大多数车型仍然是在传统电子架构基础上不断增加新功能。而AIVA的出现，释放出了一个不同的信号。2026年6月9日，由赛力斯参股的赛豆科技正式发布全新AI汽车品牌AIVA。首款车型定位10-20万元市场，全系搭载豆包大模型，并深度整合火山引擎车机交互能力，高阶智驾则由元戎启行提供技术支持。

这意味着AI不再是汽车中的一个功能模块，而开始成为整车架构设计的底层能力。

从“功能集成”走向“底层融合”

为什么行业会如此关注AIVA？因为这代表着AI企业与汽车企业合作模式发生了变化。过去的大模型更多承担问答、语音交互或者娱乐服务功能，而未来的大模型可能参与车辆控制、智能决策、多模态感知以及端云协同计算。简单来说，汽车不再只是装上AI。而是按照AI运行需求重新设计整套电子系统。这种变化看似发生在软件层面，但真正承受变化压力的，往往是底层硬件。

AI原生汽车，对PCB提出了什么新要求？一辆传统汽车的电子系统已经足够复杂。而AI原生汽车需要处理的数据量、计算量和通信量将进一步提升。智能座舱需要实时处理语音、视觉和用户行为数据；域控制器需要协调多种功能模块协同运行；车载以太网需要承担更高速的数据传输任务；多模态传感器需要持续进行数据融合与反馈。这些能力最终都需要依靠PCB来承载。因此，未来AI汽车对PCB的需求将明显向高端化发展。例如：高多层PCB用于智能座舱和域控制器、HDI板用于高密度集成设计、高频高速PCB用于车载以太网通信、高精度阻抗控制保证高速信号完整性、高可靠PCBA满足车规级长期运行要求、PCB已经不再只是连接器件的平台，而逐渐成为整车智能化能力的重要基础设施。

车规级要求，正在变得越来越高

消费电子产品更新周期通常只有几年。而汽车不同。一辆汽车可能需要在复杂环境下稳定运行十年以上。高温、低温、振动、潮湿、电磁干扰等各种工况，都会对电子系统提出挑战。随着AI计算能力不断增加，电子系统复杂度持续提升，车企对PCB和PCBA可靠性的要求也在同步提高。未来竞争的不只是算力大小。更是谁能够保证系统长期稳定运行。因此，高可靠制造、高一致性品质管理以及完善的测试体系，正在成为汽车电子供应链的重要门槛。

AI汽车时代，PCB行业迎来新机会

过去几年，新能源汽车推动了汽车电子快速发展。而AI原生汽车，则有望开启下一轮升级周期。业内普遍认为，未来汽车电子占整车成本比例还将继续提升。域控制器、智能座舱、高阶智驾系统以及车载通信系统，都将持续拉动车规级PCB需求增长。尤其是高多层板、HDI板、高频高速板以及高可靠PCBA，将成为未来增长最快的细分领域之一。对于PCB行业而言，这不仅意味着订单增长，更意味着产品价值量提升。

从设计到量产，可靠性成为关键

当AI大模型开始深度参与汽车运行，任何一个电子模块的异常都可能影响整体体验。因此，从PCB设计、制板、贴片到功能测试，每一个环节都需要更加严格的品质控制。聚多邦持续布局高多层PCB、HDI、高频高速PCB及车规级PCBA制造能力，通过100% FCT功能测试、全流程品质追溯以及完善的制造体系，为汽车电子客户提供从PCB到PCBA的一站式服务支持。在AI汽车快速迭代背景下，帮助客户实现从研发验证到批量量产的稳定落地。

结语

AIVA的发布，不仅是一款新车的诞生。更意味着AI大模型开始真正进入汽车底层架构。当汽车从“智能汽车”迈向“AI原生汽车”，电子系统的重要性将进一步提升。而在这些看得见的AI能力背后，高可靠PCB、高性能PCBA以及稳定的电子制造能力，正在成为推动产业升级的重要力量。

未来汽车的竞争，或许不只是软件与算法的竞争，也是一场关于电子架构和制造能力的竞争。