PCB行业已经很多年没有出现如此大规模的扩产潮了。数据显示，2025年国内9家头部PCB企业资本开支达到267亿元，同比增长111%；进入2026年第一季度，资本开支进一步提升至125亿元，同比增长182%。胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股等龙头企业持续加码扩产，深南电路、景旺电子、方正科技、广合科技等企业也正在跟进布局。

如果说过去PCB行业的竞争更多集中在规模和成本，那么这一轮扩产潮背后，真正争夺的是AI时代的高端制造能力。

AI服务器，正在重塑PCB产业格局

过去十几年，消费电子一直是PCB行业最重要的增长引擎。无论是智能手机、平板电脑还是消费级电子产品，大部分PCB价值量相对稳定。

但AI服务器的出现，彻底改变了这一逻辑。传统服务器单机PCB价值量通常在500至800美元之间，而AI服务器由于采用高性能GPU、高速交换芯片、高带宽存储以及复杂供电系统，单机PCB价值量已经跃升至8000美元以上。简单来说，一台AI服务器所带来的PCB价值，可能相当于十几台甚至数十台传统服务器。这也是头部PCB企业大规模扩产的根本原因。

扩产不是增加产能，而是在升级能很多人看到的是扩产。但实际上，行业更大的变化是产能结构升级。这一轮投资重点并非普通多层板，而是高多层PCB、高阶HDI以及IC载板等高端产品。AI服务器主板通常需要18层以上高多层PCB。GPU加速卡、交换机和高速光模块则大量采用高阶HDI和高频高速材料。先进封装技术的发展，又进一步带动IC载板需求增长。这些产品不仅技术门槛更高，对设备、材料和工艺能力的要求也远高于传统PCB。因此，本轮扩产的本质并非“做更多板”，而是“做更难的板”。

AI时代，高端PCB成为核心资源

过去很多人认为，芯片才是AI产业链的核心。但随着产业不断发展，一个新的事实正在显现。没有高端PCB，再先进的芯片也无法发挥性能。

AI服务器内部需要完成GPU、CPU、HBM、高速交换芯片以及电源系统之间的数据交互。数据传输速度越来越高。功耗越来越大。系统结构越来越复杂。这使PCB从过去的基础零部件，逐渐演变为决定系统性能的重要组成部分。未来几年，高层数、高密度、高可靠、高速传输能力将成为高端PCB的重要标签。

扩产潮背后，行业分化正在加速

并非所有PCB企业都能分享到这一轮红利。高端PCB市场对于设备投入、工艺能力、研发团队以及客户认证体系都有极高要求。从高多层板到高阶HDI，从高速材料应用到阻抗控制，每一个环节都需要长期技术积累。这意味着行业正在从规模竞争转向技术竞争。未来能够进入AI服务器、数据中心、800G/1.6T光模块等高端市场的企业，市场价值和盈利能力有望进一步提升。而缺乏高端制造能力的企业，则可能面临更激烈的竞争压力。

聚多邦看到的新机会

AI产业的快速发展，正在推动PCB行业进入新一轮价值重估周期。从高多层PCB到高阶HDI，从高频高速材料到高可靠制造，高端PCB已经成为未来产业升级的重要方向。聚多邦持续加大在高多层PCB、高阶HDI、高频高速PCB以及高可靠PCBA领域的能力建设，不断提升工艺水平和工程服务能力，为AI服务器、数据中心、光通信设备及高端智能硬件提供制造支持。

当PCB价值量从800美元跃升到8000美元，行业竞争的核心已经不再是谁产能更大，而是谁能够率先掌握下一代高端制造能力。这场由AI驱动的产业升级，正在重新定义PCB行业的未来。