曾经被视为下一代计算平台的VR头显，如今似乎正在走向新的转折点。

近日有消息称，苹果已经取消Vision Pro后续产品开发计划，未来将重点聚焦AI眼镜产品路线。其中，无显示屏AI眼镜预计于2027年前后推出，对标Ray-Ban Meta；而具备光波导显示能力的AR眼镜则被推迟至2029年之后。与此同时，Meta也在收缩部分VR业务，将更多资源投入AI眼镜和智能穿戴领域。

当苹果和Meta同时调整方向，一个新的行业趋势正在变得清晰：相比笨重的VR头显，轻量化AI眼镜正在成为下一代智能终端的重要竞争赛道。

AI眼镜正在成为新的入口

过去几年，VR和MR设备的发展逻辑更多是追求沉浸式体验。更高分辨率的显示屏、更强大的处理器、更复杂的传感器系统，成为行业竞争重点。但市场最终证明，普通消费者对于长时间佩戴大型头显设备的接受度并不高。重量、续航、价格以及使用场景限制，成为制约VR普及的重要因素。

而AI眼镜则完全不同。它更接近传统眼镜的佩戴习惯，同时融合AI语音助手、实时翻译、拍照记录、导航提示、视觉识别等功能。相比创造一个全新的虚拟世界，AI眼镜更强调与现实世界的融合。这也是苹果、Meta等科技巨头开始重新调整产品路线的重要原因。

小型化成为新的技术挑战

如果说VR头显的核心是性能，那么AI眼镜的核心则是小型化。

一副普通眼镜重量通常在30克至50克之间，而AI眼镜需要在有限空间内集成处理器、摄像头、麦克风、扬声器、电池、无线通信模块以及各种传感器。这对硬件设计提出了极高要求。产品不仅要足够轻，还要保证续航能力。不仅要保证功能完整，还要控制成本。因此，AI眼镜的发展本质上是一场电子系统集成能力的竞争。而PCB，正是实现这种高度集成的重要载体。

AI眼镜背后，高端PCB需求正在增长

随着产品不断轻量化，传统PCB设计已经难以满足需求。为了在有限空间内完成更多功能集成，越来越多AI眼镜开始采用HDI高密度互连技术。通过更细的线路、更小的微孔以及更高的布线密度，实现更高集成度设计。与此同时，眼镜镜腿、转轴以及复杂结构区域对于柔性连接需求越来越高。刚柔结合板和FPC柔性电路板的应用比例正在持续提升。此外，为了延长续航时间，PCB还需要兼顾低功耗设计和散热管理能力。随着AI处理能力不断增强，对电源管理和热设计的要求也将同步提高。可以预见，未来AI眼镜的发展将持续推动HDI、刚柔结合板、高精密SMT贴装等高端制造工艺需求增长。

AI眼镜或将复制智能手机的发展路径

回顾智能手机的发展历程可以发现，每一次产品轻薄化和智能化升级，都会推动PCB技术同步进步。从普通多层板到HDI，从HDI到SLP类载板技术，背后都是电子产品不断追求更高集成度的结果。今天的AI眼镜，正在经历类似的发展阶段。随着产品成本逐渐下降、应用场景不断丰富，未来有望成为继智能手机、智能手表之后的重要智能终端。而这也将为PCB行业带来新的增长空间。

聚多邦看到的新趋势

从近期AI眼镜、智能穿戴设备及轻量化终端项目来看，客户对于PCB的要求正在快速升级。有限空间内实现更多功能、更轻重量、更长续航，已经成为产品设计的共同目标。这意味着HDI高密度互连板、刚柔结合板以及高精密SMT贴装能力的重要性持续提升。聚多邦持续布局HDI PCB、刚柔结合板及高精密PCBA制造能力，支持AI眼镜、智能穿戴、消费电子等领域的研发验证与量产导入需求。

当行业从VR头显转向AI眼镜，变化的不只是产品形态，更是整个电子制造产业链的发展方向。而对于PCB行业来说，一场围绕“小型化、高集成、低功耗”的新竞争，已经悄然开始。