半导体行业的新一轮扩产潮，正在从晶圆制造蔓延到封装测试环节。

近日，多家全球头部封测企业相继公布扩产计划。日月光将2026年资本支出上调至85亿美元，较年初预期增加20%；长电科技将固定资产投资预算提升至约100亿元；京元电子、力成科技分别启动约500亿新台币投资计划；三星也计划投资40亿美元在越南建设新的封测工厂。

资本持续加码的背后，是先进封装需求的快速增长。

根据Yole最新预测，2026年全球封测市场规模将达到961亿美元，而先进封装占比首次突破54%，超过传统封装，成为推动行业增长的核心动力。

对于PCB行业来说，这不仅意味着封装产业升级，更意味着一个新的高端市场正在快速打开。

AI时代，先进封装成为算力增长关键

过去几十年，半导体产业主要依靠制程升级推动性能提升。

但随着先进制程不断逼近物理极限，仅依靠缩小晶体管尺寸已经越来越难获得指数级性能增长。

于是，行业开始将更多目光投向先进封装。

无论是英伟达GPU、AMD AI加速器，还是HBM高带宽存储，背后都大量采用2.5D封装、3D堆叠封装以及Chiplet架构。

这些技术能够将多个芯片集成在同一个封装内部，通过超短距离互联实现更高带宽和更低功耗。

而连接这些芯片的关键载体，就是封装级PCB。

可以说，没有先进封装，就没有今天的AI服务器。

同样，没有高性能封装基板，也无法支撑先进封装的发展。

封装基板，正在成为PCB产业最高端赛道之一

在传统PCB领域，人们更多关注服务器板、通信板或者汽车板。

但在AI时代，封装基板的重要性正在快速提升。

封装基板位于芯片与PCB主板之间，承担芯片供电、信号传输以及高速互联的重要任务。

相比普通PCB，封装基板的制造难度更高。

其线路宽度往往达到微米级别，需要更精细的线路加工能力、更严格的层间对位精度以及更复杂的材料体系。

尤其是在ABF载板领域，长期以来一直被少数国际企业掌握核心产能。

而随着AI芯片需求爆发，ABF载板供需持续紧张，也让国产替代进入加速阶段。

从CoWoS到玻璃基板，新的机会正在出现

除了ABF载板之外，先进封装技术路线也在不断演进。

当前市场关注度最高的包括：

CoWoS先进封装技术；

HBM高带宽存储封装；

SiP系统级封装；

玻璃基板（Glass Substrate）；

TGV通孔玻璃技术。

尤其是玻璃基板，被认为是下一代先进封装的重要方向。

相比传统有机基板，玻璃基板具备更低热膨胀系数、更高平整度以及更优异的高速信号性能。

随着AI芯片封装尺寸越来越大，玻璃基板有望成为未来重要技术路线。

这也将进一步推动高端PCB制造技术升级。

封测扩产，正在带动上游PCB需求同步增长

当封测厂启动大规模扩产时，最先受益的不只是设备企业。

测试PCB、载板、HDI板以及相关高端材料需求都会同步增长。

从芯片测试环节的测试板，到先进封装所需的封装基板，再到系统级封装所需的高密度互连板，整个PCB产业链都将深度参与其中。

未来几年，随着AI服务器、HBM存储、Chiplet架构以及先进封装持续放量，高端PCB市场有望迎来新的增长周期。

行业竞争焦点也将从普通产能逐步转向高精度、高可靠和高附加值制造能力。

聚多邦：布局高端PCB制造能力

面对先进封装快速发展的趋势，聚多邦持续加强高多层PCB、HDI板以及高精密制造能力建设。

目前可支持高层数板、高密度互连板以及相关测试板制造需求，为半导体、AI服务器及高端电子设备客户提供制造服务。

通过DFM前置评审、快速打样以及全流程品质追溯体系，帮助客户缩短研发周期，提高产品量产效率和稳定性。

结语

从日月光到长电科技，从CoWoS到玻璃基板，全球封测产业正在迎来历史级扩产周期。

而在这场扩产潮背后，先进封装已经从幕后技术走向产业主舞台。

对于PCB行业而言，这不仅是一次需求增长，更是一场产业价值重估。

未来，当先进封装占据半导体市场半壁江山时，高端PCB和封装基板也将迎来属于自己的黄金时代。