AI时代的竞争，正在从模型竞争升级为算力竞争。

近日，软银集团宣布将在法国投资750亿欧元，建设欧洲规模最大的AI计算集群网络。项目总算力规模达到5GW，其中首期投资450亿欧元，计划到2031年建成3.1GW算力基础设施。同时，软银还将联合施耐德电气打造AI基础设施与机器人制造产业中心。这不仅是软银在美国以外最大的单笔AI投资，也成为全球AI基础设施建设热潮中的又一个标志性事件。

与此同时，亚马逊、微软、谷歌和Meta四大科技巨头预计2026年AI资本开支总额将达到7250亿美元，同比增长77%。从北美到欧洲，从中东到亚洲，全球范围内的新一轮算力建设潮已经全面开启。而在这些动辄数百亿、数千亿美元的投资背后，一个关键基础产业正在迎来前所未有的发展机遇——PCB。

AI竞争的本质，已经变成算力基础设施竞争

过去几年，大模型的发展速度远超市场预期。无论是生成式AI、多模态模型还是AI Agent，其背后都需要庞大的算力支撑。

模型参数从百亿级增长到万亿级，训练周期越来越长，对GPU集群、交换机网络以及高速互连系统的需求也持续提升。

因此，越来越多科技巨头开始把竞争焦点转向数据中心建设。

软银此次规划的5GW算力规模是什么概念？作为参考，目前大型AI数据中心通常为几十MW到数百MW级别，而5GW意味着数十倍甚至上百倍规模扩张。这背后需要部署数以万计的AI服务器、GPU节点、高速交换机以及海量网络设备。而这些设备都有一个共同特点——高度依赖高端PCB。

一座AI数据中心，需要多少PCB？

很多人理解数据中心时，看到的是服务器机柜。但对于电子制造行业而言，真正值得关注的是机柜内部的电子系统。

每一台AI服务器内部，通常包含主板、电源板、GPU加速板、网络通信板等多个PCB系统。与此同时，高速交换机内部还需要复杂的背板PCB实现高速信号互连。随着AI服务器持续升级，PCB规格也在不断提高。

以当前主流AI服务器为例：主板层数普遍达到24层至40层；交换机背板进入32层以上时代；高速光模块采用高频高速PCB；GPU互连系统对阻抗控制提出更高要求；电源模块需要厚铜板实现大电流承载。因此，一个大型AI数据中心建设完成后，对应的PCB需求规模往往达到数十万片级别。而软银此次5GW项目，仅从PCB角度看，就足以带来巨大的市场增量。

AI服务器升级，高端PCB价值持续提升

相比传统服务器，AI服务器最大的变化并不是数量增加，而是单机PCB价值大幅提升。

随着GPU数量增加、高速通信速率升级以及液冷系统普及，高端PCB正在向更高层数、更高精度、更低损耗方向发展。

例如800G和1.6T光模块已经开始大量采用低损耗材料和高频高速板；高速交换机开始使用正交背板架构；GPU服务器对差分阻抗控制和信号完整性要求越来越严格。这些变化意味着，高端PCB不再只是电子连接载体，而是决定系统性能的重要组成部分。

对于PCB企业而言，未来真正的机会不一定来自数量增长，而是来自产品价值提升。

海外算力建设潮，正在拉长PCB订单周期

目前全球AI基础设施建设已进入加速阶段。从微软、谷歌到亚马逊，从中东主权基金到欧洲算力计划，越来越多项目正在同时推进。

这直接带来了高端PCB供需关系变化。部分高速板、AI服务器板以及光模块板订单已经排产至2027年。一些关键材料如高速覆铜板、低损耗树脂和高端电子布也出现供应紧张。对于设备厂商而言，未来最大的挑战可能不再是有没有订单，而是能否稳定交付。

因此，具备成熟制造能力和快速响应能力的PCB企业，将在这一轮产业升级中获得更多机会。

聚多邦：为AI基础设施提供高可靠PCB制造支持

面对全球AI基础设施快速扩张带来的新需求，聚多邦持续加强高多层PCB、高频高速PCB以及高可靠PCBA领域布局。

目前，聚多邦具备24层以上高多层板制造能力，并在阻抗控制、高速信号传输、高频材料应用以及复杂结构板加工方面积累了丰富经验，可满足AI服务器、交换机、光模块及数据中心设备的多样化需求。通过DFM前置评审、快速报价、快速打样以及全流程品质管控体系，帮助客户缩短研发周期，提高量产效率，为AI基础设施建设提供稳定可靠的制造支持。

从750亿欧元投资，看高端PCB的新周期

软银750亿欧元投资法国AI数据中心，不只是一次单纯的基础设施建设。它代表着全球AI竞争已经进入新阶段。未来几年，无论是欧洲、美国还是亚洲，围绕算力展开的新一轮投资仍将持续增长。

而在这些看得见的GPU、服务器和交换机背后，真正支撑数据流动和算力运行的，是一块块高多层、高频高速、高可靠性的PCB。当全球科技巨头纷纷押注AI未来时，高端PCB产业也正在迎来属于自己的黄金周期。