整理方:聚多邦 2026年5月29日

【政策/标准】

工信部八部门联合发布《电器电子产品有害物质限制使用达标管理目录（2026年版）》

5月28日正式发布，管控产品从12类扩至33类，新增智能手环/手表、耳机、智能音箱、扫地机器人、服务器、交换路由设备等23类产品。管控物质从6项扩展至10项（新增TBBPA、SCCP、DBP、BBP）。《例外清单》修订为六大类56项。2026年1月1日起全面强制实施。

来源：工信部公告2026年第11号

中国RoHS制度升级：检测逻辑从"整机筛查"转向"物料级溯源"

新版要求企业建立三级管控体系：供应商DoC声明+关键物料第三方检测+成品随机抽检。约67%中小厂商仍沿用2016版检测方案，合规压力集中。

来源：权检认证

【PCB/覆铜板】

建滔积层板年内第四次涨价！板料+10%，PP+20%

5月27日下发通知，理由为"铜价高企、玻璃布持续上涨且供应紧张"。建滔年内已累计涨价超40%（3月10日/4月3日/4月28日/5月27日各涨10%），下游客户无议价空间。

来源：新浪财经

PCB铜箔涨价路线：HVLP铜箔涨15%-20%，锂电铜箔加工费涨40%-60%

3-5月，AI服务器用HVLP高频铜箔报价上调2轮，累计涨15%-20%，英伟达/AMD订单锁定，缺口约25%；4.5μm锂电铜箔加工费从2.0万涨至3.2万/吨（+60%）。

来源：东方财富网

PCB概念股持续爆发：宝鼎科技9天6板，本川智能20%涨停

5月28日，PCB板块午后再度走强。建滔涨价+VR200 PCB价值暴涨233%双重催化，奕东电子、本川智能20%涨停，铜冠铜箔涨近17%，宏和科技5天3板。

来源：21世纪经济报道

美国参议院提交法案支持本土PCB制造

PCBAA推动的法案旨在恢复美国PC B产业，过去30年美国PCB全球份额从30%萎缩至4%。

来源：PCBDirectory

【半导体/存储】

三星开始向全球客户发运12层HBM4E芯片样品

5月29日消息，三星电子宣布已开始发运12层HBM4E样品。全球三大原厂2026年HBM产能全部被客户提前锁定。

来源：三星半导体官方

长鑫科技科创板IPO过会，拟募资295亿元

5月27日过会，Q1营收508亿元（+719%），净利润330亿元（+1688%），为科创板历史募资规模第二高。DRAM供需缺口创15年之最，涨价贯穿2026全年。

来源：每日经济新闻

NVIDIA发布2027财年Q1财报：营收816亿美元（+85%）

数据中心收入752亿美元（+92%）。黄仁勋确认Vera CPU打开2000亿美元新TAM，正加速Vera Rubin平台生产。

来源：电子工程专辑

SK海力士拒绝美国科技巨头资金支持，保持供应独立性

Alphabet、微软、Meta曾提议提供产能建设资金，SK海力士婉拒，保持自主供应策略。同时发布控温散热技术"iHBM"。

来源：IT之家

电子特气供应紧张：六氟化钨出口价环比暴涨204%

4月半导体核心电子气体六氟化钨出口均价149.79美元/公斤，环比涨203.83%。高纯氦气、电子级氯化氢等同样紧缺。韩国PKC扩产高纯氯气50%配合三星需求。

来源：证券时报

【AI/算力】

CPU市场TAM从600亿飙升至2000亿美元

AMD上调2030年服务器CPU市场预测至1200亿美元（CAGR>35%）；英伟达称Vera CPU将打开2000亿美元TAM。Agentic AI推动CPU:GPU配比从1:8向1:1靠拢。

来源：36氪

AMD服务器CPU营收份额创纪录达46.2%

Q1数据中心收入58亿美元（+57%），服务器CPU出货量份额33.2%。Mercury Research数据显示AMD在高端市场持续蚕食英特尔份额。

来源：36氪

英特尔18A与14A制程进展：14A预计2029年量产

Intel 14A制程0.5版本PDK已发布，预计2026年10月发布0.9版本，2028年风险试产，2029年量产，与台积电A14节点基本同步。

来源：EEWORLD

【新能源汽车/智能驾驶】

比亚迪发布中国首款4nm智驾芯片"璇玑A3"，已量产

5月28日发布会，王传福亲自发布。4nm车规级，单颗700TOPS，三颗组合超2100TOPS，支持L3/L4。比亚迪拥有7000+芯片团队、5座晶圆厂、2000+款芯片产品，称"全球唯一芯片全流程制造车企"。同时宣布城市领航兜底1年。

来源：IT之家

小鹏IRON人形机器人年底量产

何小鹏在Q1财报电话会透露，新一代IRON机器人即将进入ET2阶段，计划Q3亮相、年底量产，2027年进入门店试商用。从芯片到关节全线自研。

来源：IT之家

问界M9正式上市，搭载华为乾崑智驾ADS 5

全系华为智擎800V平台，售价47.98万元起。搭载最新ADS 5智驾系统。

来源：中国经济网

【消费电子】

618手机价格战全面爆发：苹果/华为/小米集体降价

iPhone 17 Pro直降1000元（叠加补贴低至6999元），华为Mate X6降3000元，小米15 Ultra降1500元。国内库存超2亿台，渠道库存周期超60天。苹果凭借3-5年低价存储长约，存储成本较安卓低30%-40%。

来源：36氪/凤凰WEEKLY

联想+联通首发eSIM游戏手机拯救者Y70新一代

首款3000元档eSIM手机，搭载天禧AI 4.0+eSIM四卡双待。中国联通2026年已发布6大品牌13款eSIM机型。

来源：环球网

华为nova 16系列定档6月1日发布，OPPO Reno16系列发布

nova 16系列四款配色+双环设计，6月1日上市；OPPO Reno16搭载AI按键+天玑9500s，国补后2999元起。

来源：新华网/央广网

【行业数据】

2026年全球PCB市场预计940-980亿美元（+12%-15%）

AI服务器PCB市场2026年超900亿元（+100%+）

DRAM Q2合约价环比+58%-63%，NAND环比+70%-75%

全球6G技术市场2030年预计达149.4亿美元（CAGR 44.17%）

2026年4月国内手机出货2573.3万部（+2.8%），5G占比96.1%

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