很多研发做高速板，最怕的不是设计错，而是板子做出来后，上电正常，跑高速信号却不稳定。
误码、串扰、EMI不过、通信掉线……查了半天软件，换了芯片，最后才发现，问题根本不在程序，而在两个字：阻抗。
前段时间，研发工程师小李就在一个AI通信项目上踩了坑。原理图没问题，BOM没问题，SMT贴片也正常，可高速测试一上，信号开始漂。后来聚多邦工程团队复盘后发现，真正的问题，是PCB阻抗偏差超出了设计范围。
很多人以为阻抗控制只是PCB设计的事，实际上，真正决定阻抗能不能做准，考验的是整个PCB加工和PCBA代工能力。
阻抗控制，第一步是选材料。普通FR4、高TG板、高频板材，它们的介电常数完全不同。不同应用场景，比如服务器、汽车电子、高频通信，对材料要求也完全不一样，材料选错，后面再精密的加工也很难补回来。
第二步，是叠层和线路设计。线宽、线距、铜厚、介质厚度、层间距离，每一个参数都会影响最终阻抗。理论设计是50Ω，实际生产出来可能变成45Ω，而高速信号里，几欧姆的偏差，就足够让整板性能不稳定。
所以在聚多邦进行PCB打样前，工程团队会先根据Gerber文件做阻抗仿真，优化叠层结构和线路补偿，再进入正式生产。
the end
24H服务热线:
粤公网安备 44030002011549号
