12天交付500套，良率99.4%！聚多邦如何助力A公司攻克AI服务器电源模块PCBA交付难题。随着AI算力竞争持续升级，AI服务器核心组件正面临更严苛的品质与交付挑战。202年3月，国内某头部AI服务器厂商A公司（以下简称“A公司”）在开发新一代AI训练服务器时，其核心电源管理模块PCBA在打样阶段遭遇良率瓶颈，项目进度一度受阻。为确保项目顺利导入量产，A公司急需寻找一家具备全流程协同能力的PCBA服务商，完成从设计优化到量产交付的全链路支持。

经过综合评估，A公司最终选择与聚多邦合作，并提出：

一定期限内完成从PCB制造到SMT贴装的首批交付。最终，聚多邦提前三天，便完成首批 500套PCBA交付。

一、项目挑战：高性能AI电源模块，工艺复杂度远超常规产品

A公司此次开发的电源管理模块，采用10层HDI设计，集成英伟达最新48V转1.2V低压大电流供电方案，单板集成超过3200个焊点，板载元器件多达680余种，涉及BGA、LGA、QFN、CSP等多种高密度封装。

项目核心参数

在与聚多邦合作前，A公司曾与多家PCBA工厂合作，但均在关键工艺环节出现问题。

项目负责人王工表示，主要问题集中在以下几个方面：

二、工程前置：48小时完成17处设计优化

项目启动后，聚多邦第一时间启动 “工程前置机制”。

在设计评审阶段，聚多邦工程团队对客户提供的Gerber文件进行了深度DFM（可制造性设计）审查，累计发现 17处潜在工艺风险点，主要包括：

• 埋孔层压结构优化；

• 阻抗匹配层叠调整；

• 4处器件间距不足导致的连锡风险；

• 局部散热铜皮布局优化。

经过双方工程团队线上协同，仅用 48小时，便完成全部设计优化确认。

三、高精度制造：从PCB到SMT的全流程工艺攻坚

设计优化完成后，项目进入制造阶段。

在PCB制造环节，聚多邦启用高精度激光钻孔产线，实现：

• 盲埋孔对位精度 ±0.05mm

• 层间对准偏差 ≤20μm

针对48V高压与1.2V低压共板的复杂供电架构，聚多邦采用分层供电平面设计，有效隔离高频开关噪声。

SMT贴装环节，是整个项目最核心的攻坚点。

针对680余种元器件，聚多邦制定差异化工艺方案：

• 对于 0.35mm间距CSP器件，采用 Ultra Fine钢网（0.08mm）+ 微孔印刷工艺，将焊膏覆盖率提升至 98.2%；

• 对于大功率电感焊点，采用 阶梯钢网设计，确保焊料充分浸润；

• 在BGA焊接环节，引入 氮气保护回流焊工艺。

BGA焊接关键参数

最终，BGA空洞率成功控制在 1.8%，远优于客户要求。

四、品质保障：四道检测，确保每一片都可靠交付

量产不是终点，可靠性才是最终标准。

项目执行期间，聚多邦建立了覆盖全流程的四级品质管控体系，每一片PCBA均需通过：

针对AI服务器高可靠性要求，聚多邦额外增加：

• 100% ICT在线测试

• 4小时老化筛选

实测结果

最终批次良率达到 99.4%，较客户预期高出 1.9个百分点。

五、交付结果：完成首批交付，追加20,000套量产订单

从A公司提交资料，到首批500套PCBA完成交付，聚多邦如期交付

比客户预期时间提前3天

首批产品装机后，顺利通过：

• -10℃至65℃温度循环测试

• 1000小时高温老化测试

• 模拟机柜振动测试

所有样品全部通过验证。

基于首批产品的稳定表现，A公司已将后续：

20,000套量产订单

全部委托给聚多邦。

目前，聚多邦已同步启动产能倍增方案，通过优化排产与物料提前备库，将后续批次交付周期稳定控制在期限范围内

聚多邦观点：真正的交付力，来自全流程协同

这个案例再次证明，AI服务器电源模块的复杂度，决定了任何单一工艺都无法独立完成高品质交付。

从：

• PCB设计DFM优化

• HDI高精制造

• SMT精密贴装

• ICT在线测试

• 老化验证

每一个节点，都需要深度协同与全局视角。

聚多邦十余年深耕PCBA全流程服务，构建了从 PCB制造、元器件采购、SMT贴装、测试老化到包装出货 的一站式交付体系，持续帮助客户缩短研发周期、降低沟通成本、保障量产品质。在AI算力爆发的时代，聚多邦愿与更多创新企业携手，共同定义高端电子制造的新标准。