HDI高密度互联板：精密连接的艺术
HDI（High Density Interconnector）是电子小型化趋势下的核心工艺，通过激光钻孔实现微盲孔互连。
技术特点：
阶数分级：从1阶HDI（1+N+1）到6阶以上任意层互连，阶数越高密度越大
激光钻孔：孔径可达0.1mm，实现微小化互连
mSAP工艺：改良型半加成法，线宽线距可达10μm以下精度
应用场景：折叠屏手机、AI加速卡、高端服务器主板
聚多邦掌握3阶及以下HDI稳定量产能力，良率达95%以上
可满足消费电子与工业级产品需求
FPC柔性电路板：轻薄柔韧的连接方案
FPC（Flexible Printed Circuit）以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材，具有轻薄、可弯曲、耐折叠的特性。
核心优势：
空间利用率：可三维空间自由布线，节省70%以上装配空间
耐弯折性：优质FPC可承受万次以上弯折测试
轻量化：重量仅为传统PCB的30%-50%
典型应用：智能穿戴设备、折叠屏手机铰链、汽车摄像头模组
聚多邦FPC产品线覆盖单双面至多层柔性板
严格可靠性测试，确保复杂工况下稳定运行
SMT表面贴装技术：精密装配的保障
SMT（Surface Mount Technology）是现代电子制造的核心装配工艺。
工艺要点：
锡膏印刷：精度控制±0.02mm，钢网开孔匹配元器件引脚
贴片精度：高速贴片机对位精度±25μm，每小时贴片量超10万点
回流焊接：精准温度曲线控制，温差≤±3℃
聚多邦SMT产线配置8条高速贴片线
配备3DSPI锡膏检测、AOI自动光学检测、X-Ray BGA检测等全流程质量管控
日贴片能力达500万点，覆盖样品试制到批量生产全周期
工艺融合的一站式解决方案
现代电子产品往往需要多工艺融合：
智能手机主板：HDI + FPC软硬结合
汽车ADAS模块：高频PCB + SMT精密贴片
聚多邦凭借PCB制造 + SMT贴片一体化服务能力
提供从设计优化到成品交付的全链路支持
缩短产品上市周期30%以上
品质理念：
聚多邦秉持“匠心工艺，精益求精”，持续投入技术研发与设备升级
确保每一块电路板经受市场严苛考验
24H服务热线:
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