PCBA生产中，焊接质量是决定产品可靠性的关键。我是聚多邦老王，从事 SMT贴片、DIP插件和PCB打样15年，今天分享工厂如何保证焊接质量的经验。
焊接质量从 PCB设计、材料选择到生产工艺都环环相扣。
聚多邦强调，首先是设计层面合理布局，焊盘尺寸、阻焊间距和过孔设计影响焊接稳定性。
其次是材料管理，锡膏、焊锡和元器件需严格入库检验，湿敏元件烘烤处理标准严格执行。
生产环节，SMT贴片机和回流焊炉温度曲线必须精准，AOI检测和X-Ray检测作为在线质量控制，发现偏移、少锡、虚焊及时返工。DIP插件波峰焊后，聚多邦还会做目检和部分金相切片检查焊点内部。
FAQ
问：焊接不良主要原因有哪些？
答：锡膏印刷不均、贴片偏位、温度曲线异常、材料问题。
问：AOI能保证焊接质量吗？
答：AOI只能检查表面缺陷，需要配合X-Ray和功能测试。
问：批量生产与打样焊接差别大吗？
答：批量生产需要更多质量管控，打样只是验证设计。
总结，焊接质量的保证是全流程管控的结果，不是单一环节。我是聚多邦老王，如果认同观点欢迎点赞评论，亦可分享不同经验。
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