很多PCB设计工程师只关心电路能不能工作，不太了解PCBA代工厂的生产规则。设计出来的板子，到代工厂一看：这里不好贴、那里不好焊、测试点没法下探针。
聚多邦从PCBA代工角度，整理出十条实用的PCB设计规则，照着做，代工顺利很多。
第一，焊盘尺寸要标准。焊盘大小要与元器件封装匹配，不能自己随意改小或改大。改小了锡膏量不足容易虚焊，改大了容易连锡或立碑。聚多邦建议：使用IPC标准封装库，不要自己画非标焊盘。
第二，丝印不能压在焊盘上。丝印字符或图形压到焊盘上，SMT贴片时锡膏刷不上，元器件焊不了。聚多邦建议：丝印离焊盘至少留出6mil的距离。
第三，过孔不要放在焊盘上。除非工艺需要做盘中孔并填平，否则过孔放在焊盘上会导致锡膏流失，造成虚焊。聚多邦建议：过孔和焊盘保持至少8mil的距离。
第四，留足工艺边。PCB的上下或左右两侧留出5mm以上的工艺边，不放任何元器件。工艺边用于SMT贴片时传送板子。没有工艺边就得用载具，增加成本。
第五，测试点要集中且足够大。功能测试时探针需要接触测试点。测试点直径建议1mm以上，集中布置在板子一侧或一个区域，方便做测试治具。
第六，大器件周围留足空间。高的器件（电解电容、连接器、散热器）周围留出2-3mm空间，方便SMT吸嘴和DIP插件工具操作。
第七，BGA周围留出返修空间。BGA芯片周围2mm内不要放其他器件，方便返修时热风枪操作。
第八，器件方向尽量一致。同一种封装的电阻电容，丝印方向统一；IC的极性标记朝同一方向。方便目检和AOI检测。
第九，板子外形要规整。避免内凹、尖角等复杂外形，会增加PCB成型和分板难度。聚多邦建议：外形尽量矩形，需要异形时加工艺边辅助。
第十，提供完整的设计文件。包括Gerber、钻孔文件、坐标文件、BOM清单、装配图。文件齐全，代工厂才能准确生产。
聚多邦认为：PCB设计规则不是限制设计师的条条框框，而是让设计更好落地的经验总结。遵守设计规则，PCBA代工顺利，产品上市快。
设计阶段多花一小时检查，代工阶段省三天返修时间。
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