一块完整的PCBA，通常是SMT贴片和DIP插件两道工序配合完成的。SMT贴片先做，做完过回流焊；DIP插件后做，插件后过波峰焊或手工焊接。
两道工序配合得好不好，直接影响PCBA的质量和效率。聚多邦总结出三个配合要点。
第一，工序顺序要明确。标准流程是：SMT贴片 → 回流焊 → AOI检测 → DIP插件 → 波峰焊 → 补焊 → 清洗 → 最终检测。这个顺序不能乱。有些工厂为了赶工，SMT和DIP同时做，结果DIP插件时手碰歪了已经贴好的小元件，或者波峰焊的高温烤坏了已经贴好的IC。聚多邦坚持按流程走，不跳步。
第二，温度要协调。SMT回流焊的温度峰值在240-260℃，DIP波峰焊的锡炉温度也在250℃左右。如果板子上有已经贴好的高温敏感器件（如电解电容、塑料连接器、电池座），在过波峰焊时可能被烤坏。聚多邦的做法是：BOM评审时识别出高温敏感器件，要么安排在DIP之后贴片，要么在波峰焊时用工装遮蔽保护。
第三，治具要用对。SMT贴片时需要PCB平整，DIP插件和波峰焊时也需要PCB固定。聚多邦使用组合治具：SMT贴片用通用托盘，波峰焊用专用载具，确保PCB在两种工序中都能精确定位。尤其是DIP插件的器件引脚要准确插入孔位，定位不准会导致器件插不进去或插歪了。
此外，聚多邦建议：在PCB设计阶段就考虑SMT和DIP的配合。SMT器件和DIP器件尽量分区域布局，避免DIP插件时工具碰到SMT器件。DIP器件的引脚间距和孔径要标准化，方便插件和波峰焊。
聚多邦的经验是：SMT和DIP不是两道孤立的工序，而是一个完整的工艺流程。配合好了，效率和良率都能提升；配合不好，两道工序互相干扰，问题不断。
SMT和DIP是队友，不是对手。配合默契，才能做出好板子。
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