一个案例看懂PCBA打样的全流程，聚多邦详细复盘
聚多邦曾经接过一个客户的PCBA打样项目，是一个工业物联网网关。客户自己跑过两次打样，都出了问题，第三次找到聚多邦。
把这个案例复盘出来，希望能帮到正在做PCBA打样的工程师。
客户的前两次打样，问题出在哪？
第一次打样：客户直接把PCB文件和BOM清单发给一家工厂，没有做任何DFM检查。板子回来后发现：一个QFP封装的IC焊盘设计偏小，SMT贴片后引脚虚焊；一个连接器的封装和实物对不上，插不进去。整个板子废了，重新改板再打样。
第二次打样：客户改了封装，重新出板。这次打样前做了DFM检查，但忽略了拼板方式。客户自己拼的板，V-CUT刚好切在一个关键器件旁边，分板时器件被震掉两个。虽然功能测试过了，但可靠性堪忧，客户不敢量产。
第三次找到聚多邦。我们做了三件事：
第一，DFM深度检查。发现客户的PCB设计中，BGA芯片周围0.5mm内有几个小电容，返修空间不足。建议客户把电容移开2mm。另外发现测试点太分散，建议集中布置在板子边缘，方便做ICT治具。
第二，优化拼板方式。重新设计拼板方案，V-CUT避开所有器件，并增加分板定位孔。
第三，明确打样检测标准。AOI全检+首件X-Ray检查BGA焊点+抽样切片分析。虽然打样成本略高，但客户认可，因为要验证的就是可靠性。
结果：第三次打样的10片板子，全部通过功能测试和可靠性抽检。客户直接拿这批板子做了小批量试产，验证通过后转入量产。
这个案例给聚多邦的启示：PCBA打样不能只图便宜、图快。打样阶段把问题都暴露出来并解决掉，量产才能顺畅。打样多花一周，量产少花两个月。
打样不是终点，是通往量产的必经之路。走稳了，后面都好办。
the end
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