聚多邦结合PCBA代工经验，解析多层PCB在通信中的三大核心应用。
第一，基站设备。5G基站的AAU（有源天线单元）和BBU（基带处理单元）大量使用10层以上的多层PCB。这些板子要处理高频信号（Sub-6GHz和毫米波），对板材的介电常数稳定性和损耗因子要求极高。聚多邦接触的通信类PCBA，常使用Rogers、松下Megtron等高频材料，价格是普通FR4的数倍。多层结构可以在内层做电源和地平面，外层走信号，有效控制阻抗和减小信号干扰。
第二，交换机和路由器。数据中心的核心交换机和骨干路由器，背板往往用16层甚至20层以上的多层PCB。几百个端口的高速信号（10G/25G/100G）要在同一块板子上走线，线宽线距控制到3mil以下，阻抗公差要求±5%以内。多层设计和严格的压合工艺保证了信号质量和通道间的一致性。聚多邦发现，通信背板的尺寸往往很大（超过400mm），对PCB厂的压合能力和板弯翘控制是巨大考验。
第三，光模块。100G/400G光模块的PCB虽然尺寸小，但要求极高。高速信号（25Gbps甚至50Gbps per lane）需要在很短的走线内完成阻抗匹配。多层PCB可以在有限空间内布置多个电源层和地层，提供低阻抗的回路，减少信号反射和串扰。聚多邦在做光模块PCBA时发现，这种小尺寸多层板的贴片难度也很高，对SMT设备的精度要求苛刻。
多层PCB在通信中的应用远不止这些。从光纤到户的ONT，到室分系统的皮基站，再到卫星通信的地面终端，处处都有多层PCB的身影。
聚多邦认为：通信技术的发展始终推动着多层PCB向更高层数、更细线宽、更低损耗、更严公差的方向演进。多层PCB做得好不好，直接决定了通信设备的性能上限。
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