整理方：聚多邦  2026年5月8日

【集成电路与半导体】

   1.SEMI报告：2026年Q1全球硅片出货量同比增长13.1%

• 摘要：AI驱动需求及市场复苏推动全球硅晶圆出货增长。AI数据中心相关硅晶圆需求持续强劲，扩展至功率管理器件领域。

• 数据：2026年Q1全球硅晶圆出货面积达 3275百万平方英寸，同比增长 13.1%，环比下降 4.7%

• 来源：SEMI 

   2. AMD Q1财报超预期：数据中心业务暴涨57%

• 营收：102.5亿美元（约合743亿元人民币），同比增长38%

• 净利润：13.8亿美元，同比增长95%

  驱动因素：AI基础设施需求加速，数据中心业务成为主要增长引擎

  高管点评：苏姿丰表示，“推理与智能体AI正在推动高性能CPU和加速器的持续需求。”

  来源：AMD 

  
  

  
  

  
  

  3. 存储芯片涨价持续：DRAM Q2预计再涨58%-63%

• 数据：通用型DRAM Q2合约价预计环比上涨 58%-63%，NAND Flash上涨 70%-75%

• 原因：70%-90%新增产能转向HBM，通用型产品供给受限

• 影响：缺货或延续至2027年

• 来源：新浪财经 

  
  

   4.北方华创单季营收首破百亿，订单排至2027年

• 营收：Q1达 103.23亿元，同比增长 25.8%

• 订单情况：在手订单超 650亿元，排期至2027年

• 国产替代：国产半导体设备替代率从25%升至35%，刻蚀机国内市占率超50%，长江存储三期国产设备采购占比首破50%

• 来源：网易新闻 

【封装测试与先进制造】

  1.先进封装产能紧张：CoWoS交期延至2027年

• 3nm晶圆供应紧张集中于台积电

• AI芯片加速从4nm向3nm迁移

• Nvidia已锁定大量产能

• 预计结构性失衡缓解需至2027年

• 来源：Digitimes 查看详情

  2.长电科技XDFOI异构集成、Chiplet技术加速落地

• 通富微电FC-BGA获AI芯片批量订单，成为AMD核心供应商

• 先进封装国产化提速，承接海外转移订单

• 长电科技、通富微电产能利用率超95%，价格持续上调

• 来源：今日头条 

  3.Intel将数据中心芯片封装产线转移至越南

• 将封装业务从哥斯达黎加迁至越南

• 利用成本优势，同时保持先进封装技术竞争力

• 来源：Digitimes 

【PCB与电子制造】

1.PCB行业进入AI时代：ABF载板需求激增

• 三星电机季度营收首超3万亿韩元（约22亿美元）

• AI服务器、高速光模块需求爆发，高频高速PCB需求激增

• ABF载板优先供给三星电机、欣兴、揖斐电、南电，每季度价格上调 5%-10%

• 来源：Digitimes 

2. 高端PCB材料紧俏：AMI产能售罄至2028年

• 高频高速PCB需求上升，加速上游铜箔层压板（CCL）材料升级

• 浸渍设备制造商AMI产能已售罄至2028年

• 来源：Digitimes

3.龙头PCB厂满负荷运转

• 沪电股份、深南电路、高频高速PCB产能紧张

• 涨幅 15%-25%，AI服务器主板、光模块PCB成为核心增长方向

• 来源：今日头条

【电子元器件】

1. MLCC涨价潮持续

• 三星电机拟涨价 5%-10%

• AI服务器单台需MLCC超 5万颗

• 韩系厂商交期拉长至 18-22周

• 来源：新浪财经 

2.国产MLCC加速替代

• 海外厂收缩中低端产能，国产厂迎替代窗口

• 村田预计AI服务器相关MLCC需求年增 30%，2030年需求量为2025年的3.3倍

• 来源：雪球 

3.被动元件需求分化

• AI相关需求强劲，消费电子疲软

• 4月起涨价 10%-15%

• 太阳诱电调涨中国区代理部分产品 6%-13%

• 来源：雪球

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