AOI到底能查出什么？查不到什么？聚多邦结合日常生产经验，做一个实事求是的科普。
先说AOI能查到的三类问题：
第一，贴片位置问题。元器件贴偏了、贴歪了、极性反了、漏贴了，AOI靠光学图像对比，能快速发现这些明显的位置偏差。
第二，焊接外观问题。锡膏量过多过少、连锡、少锡、立碑、锡珠，这些从表面能看出来的缺陷，AOI基本都能覆盖。
第三，器件存在与否。电阻电容有没有贴上去、IC引脚有没有翘起、连接器有没有偏移，AOI通过比对标准图像，能检出缺失或异常。
但聚多邦要提醒的是：AOI也有明显的局限。
第一，它看不到焊点内部。AOI只能看表面，焊点内部的气泡、空洞、裂纹，AOI完全看不到。这就是为什么高可靠性产品还需要X-Ray检测。
第二，它测不了电性能。AOI检查的是外观和位置，一块板子贴得整整齐齐，但不代表电路功能是好的。
虚焊、冷焊、内部开路，AOI检不出来，需要ICT或FCT来测。
第三，它对某些缺陷不敏感。比如焊点润湿不良但外观尚可、轻微锡珠藏在器件下方、同一平面上的高度差异，AOI很容易漏掉。
聚多邦的结论是：AOI是PCBA加工中非常有效的在线检测手段，但它不是万能的。
正确用法是把AOI当成第一道筛子，筛掉明显的贴片和焊接问题，再配合X-Ray、ICT、FCT组成完整的检测体系。
AOI查表面，X-Ray看内部，电测验功能。三者配合，才是负责任的检测方案。
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