SMT贴片是现代PCBA生产中最核心的工艺环节。从PCB空板到贴满元器件的半成品，每一道工序都直接影响最终良率和可靠性。了解生产厂家的SMT贴片工艺，有助于工程师优化设计和提高效率。
工艺开始于锡膏印刷。通过钢网将锡膏精确涂布在焊盘上，印刷偏位或锡膏不足会导致后续贴片立碑或虚焊。印刷完成后，SPI检测锡膏厚度和体积，确保每个焊盘满足工艺窗口要求。
贴片机根据坐标文件将元器件精确放置。高速贴片机用于贴装小型器件，泛用贴片机负责QFP、BGA及异形器件。贴装精度通常在几十微米级别，高密度板要求更高。
回流焊是SMT贴片的关键工序。预热、恒温、回焊、冷却四个温区控制锡膏熔化、润湿焊盘和引脚。温度曲线设置合理，焊点光亮饱满，保证焊接可靠性。随后AOI自动光学检测，识别缺件、桥连、立碑、少锡等常见缺陷。
完成SMT贴片后，部分板子还需通过ICT或功能测试验证电气性能。通过标准化SMT贴片流程，聚多邦等代工厂能够保持高良率
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