PCB批量加工与打样不同，产量大、工序多，质量问题的种类和发生频率都更高。聚多邦在PCB加工服务中积累了丰富的品控经验，了解这些常见问题有助于在审厂和验收时有的放矢。
内层线路问题是多层PCB加工中的首要隐患。内层图形转移过程中，曝光对位不准会导致内层线路偏移，压合后可能造成内层焊盘与钻孔位置错位，即业内常说的“破环”。内层线路开路或短路通常在电测阶段才能发现，但此时板子已经完成了多层压合，无法返修。聚多邦在处理多层PCB订单时，会在内层工序后增加AOI全检，提前拦截内层缺陷。
层压相关的问题是多层板特有的质量痛点。层压起泡表现为板子表面或边缘出现凸起或分层，原因是半固化片受潮、压合温度曲线不当或压力不足。层间错位则表现为各层图形之间相对位置超出公差，会同时影响导通孔的对位精度和信号线的阻抗连续性。介质层厚度不均匀会导致同一板面上不同位置的阻抗值差异过大，在高速信号中引发反射和延迟问题。
钻孔与孔壁问题在厚板和高多层板中尤为突出。孔壁粗糙度过大会损伤后续沉铜层的附着力。玻璃布突出是指钻孔后玻璃纤维从孔壁伸出，可能刺破孔壁铜层导致断路。灯芯效应是孔壁铜层沿玻璃纤维方向向内渗入，会缩小线路间的绝缘距离。聚多邦在PCB制造流程中会对钻孔参数进行严格控制，并定期做孔壁切片分析，确保孔壁质量符合要求。
电镀与表面处理问题直接影响板子的电气可靠性和可焊性。孔壁铜厚不足会降低过孔的载流能力和抗热冲击能力，在后续SMT贴片回流焊过程中容易出现孔壁断裂。铜层延展性差、抗拉强度不足，在热循环中可能因热膨胀系数不匹配而开裂。表面处理层过薄或过厚也会带来问题，沉金层的金层过厚导致金脆，喷锡层的锡层不均匀影响焊接一致性。
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