很多人在做PCB打样时，关注点往往很简单：能不能做出来、能不能通电。但真正做过项目后会发现，很多量产问题，其实在打样阶段就已经埋下了。
我这些年在一线做项目，这种“前面没发现、后面反复改”的情况非常常见。
先说一个最基础的点——设计与工艺匹配。很多设计在软件里没问题，但没有考虑实际加工能力，比如线宽、间距、焊盘设计，一到生产就会暴露问题。
再一个是材料选择。有些项目在打样阶段用的是默认材料，但量产时换了材料，结果性能出现变化，这其实是前期没有确认好。
还有一个关键点是贴片可行性。PCB打样如果只关注板子本身，没有结合SMT贴片去评估，后面很容易出现焊接问题。
测试规划也很重要。如果打样阶段没有预留测试点，后面ICT或功能测试会变得困难，甚至影响交付。
另外，工艺参数没有记录，也是一个常见问题。打样阶段如果有人工调整，但没有固化，量产时就无法复制结果。
在实际项目中，我们更强调“打样即验证”，不仅验证电路，还要验证材料、工艺和量产可行性。
简单说一个大家常问的问题：为什么打样没问题，量产却出问题？核心原因是打样阶段没有覆盖所有关键点。
做了这么多年，我的一个感觉是，打样阶段发现的问题越多，后面越省事。
如果你现在也在做PCB打样，或者量产总是不稳定，可以回头看看打样阶段是否还有优化空间。
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