很多人在做PCB设计时，会觉得规则只是“参考”，甚至为了节省空间去突破一些限制。但真正进入生产后，就会发现问题开始集中出现。
我这些年在一线做项目，见过太多“设计没问题，但做不顺”的案例。追到最后，基本都和设计规则没有严格遵守有关。
先说最基础的一点——线宽和间距。设计如果低于工艺能力，虽然软件可以画出来，但实际加工难度会大幅增加，甚至无法稳定生产。
再一个是焊盘规范。焊盘尺寸、开窗比例如果不合理，会直接影响SMT贴片和焊接质量，比如容易出现虚焊或连锡。
还有一个关键点是过孔设计。孔径、孔距如果没有考虑工艺要求，不仅影响导通，还可能在加工中出现问题。
再往下是层叠结构。尤其是多层板，如果没有合理规划电源层和地层，不仅影响电气性能，还可能带来加工难度。
另外，测试点预留也属于设计规则的一部分。如果没有规划好，后面ICT或功能测试会变得困难。
这些规则看起来是在“限制设计”，但本质是让设计可以顺利转化为产品。
在实际项目中，我们通常会在PCB打样前做一次设计规则检查（DFM评审），把问题提前发现。
简单说一个大家常问的问题：为什么设计规则这么多？核心是保证设计能够被稳定生产出来。
做了这么多年，我的一个感觉是，规则不是束缚，而是经验的总结。
如果你现在也在做PCB设计，或者打样总是反复，可以回头看看设计规则是否还有优化空间。
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