很多人在拿到PCB样板后，第一件事就是上电测试。只要能正常工作，就默认“没问题”。但真正做过几轮项目就会发现，这种判断方式很容易埋隐患。
我这些年在一线做项目，见过不少案例：样板阶段一切正常，到了PCBA量产却问题不断。追溯下来，其实是打样检测不够全面。
先说最基础的电气检测。也就是通断测试，确认线路没有开路或短路，这是必须做的，但远远不够。
再一个是外观检查。线路是否完整、焊盘有没有缺损、防焊有没有偏移，这些问题如果没发现，后面贴片阶段就会放大。
还有一个关键点是尺寸和翘曲检测。板子如果不平整，在SMT贴片过程中会影响定位精度，进而影响焊接质量。
多层板还需要关注层间质量，比如孔铜情况、对位精度，这些虽然不一定全部通过简单检测能发现，但需要通过抽检或工艺验证来确认。
另外，如果是高要求产品，还会增加一些可靠性验证，比如热冲击、耐温测试等，确保长期使用稳定。
在实际项目中，我们更倾向于把打样检测当成一次“全面体检”，而不是简单验证功能。
简单说一个大家常问的问题：PCB打样怎么判断质量？不仅要看能不能用，还要看是否适合稳定生产。
做了这么多年，我的一个感觉是，打样阶段发现的问题越多，后面量产就越顺。
如果你现在也在做PCB打样，或者遇到量产不稳定的问题，可以回头看看检测环节是否还有提升空间。
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