做PCB打样时，很多人会重点关注线路、层数、价格，但铜厚往往只是“默认选项”。但实际项目里，铜厚选得不合适，后面很容易反复调整。
我在聚多邦做了15年，这种情况见过不少。有些板子功能没问题，但打样后表现不稳定，比如发热异常、压降偏大，问题追到最后，往往就是铜厚没有选对。
铜厚最直接影响的是导电能力。电流大的板子，如果铜层太薄，就容易出现发热和压降，这种问题在短时间测试中可能不明显，但长期使用就会暴露。
但反过来说，铜也不是越厚越好。铜厚增加后，蚀刻难度会上升，如果工艺控制不好，会导致线路宽度不均，影响整体性能。尤其是在高密度设计中，这种影响会更明显。
再一个是加工匹配。厚铜板在PCB打样阶段就需要调整电镀和蚀刻参数，如果没有提前评估，很容易在打样阶段出现偏差，导致需要反复修改。
还有一个容易被忽略的点，是散热路径设计。铜层不仅导电，也参与散热，如果布局和铜厚不匹配，局部温度会集中，影响PCBA稳定性。
在实际项目中，我们一般会在PCB打样阶段，根据电流、功率和布局情况去评估铜厚，而不是直接套用标准值。
简单说一个大家常问的问题：铜厚会不会影响打样成功率？答案是肯定的，它直接关系到电气性能和加工稳定性。
做了这么多年，我的一个感觉是，铜厚这种基础参数，一旦选错，后面基本都要补。
如果你现在也遇到发热、压降或者打样反复的问题，可以回头看看铜厚设计，很可能这里还有优化空间。
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