做PCBA项目时，很多人会把重点放在选厂家、谈价格，但真正决定后面顺不顺的，往往是前面的PCB设计。我在聚多邦做了15年，说实话，很多项目的问题，一开始就已经写在设计里了。
很多客户觉得设计没问题，因为电路是对的，仿真也通过了。但一到实际生产，就开始出现各种不适配。最常见的就是焊盘设计不合理、间距太紧、布局过密，这些在软件里看不出来，但一上SMT贴片就会放大问题。
比如一些高密度区域，集成电路排得很紧，如果没有给贴片和焊接留出工艺空间，后面就很容易出现偏移、连锡甚至短路。这种问题在PCB打样阶段如果没发现，量产基本就要反复改版。
还有一个容易被忽略的点，是测试预留。很多设计只考虑功能，没有考虑后面的ICT或功能测试，导致测试接口不足。等到PCBA阶段才发现不好测，不仅效率低，还要额外增加治具成本。
再往下就是材料和结构匹配。有些设计默认用常规材料，但实际应用环境对散热、电流承载有要求，如果前面没考虑清楚，后面就只能通过工艺补偿，成本自然就上来了。
所以现在我们在做项目时，更倾向于在PCB打样前就参与评审，把工艺、测试、量产这些因素一起考虑进去，而不是等问题出来再处理。
简单说一个大家常问的问题：为什么设计没问题，生产却问题不断？其实大多数情况，是设计没有结合实际工艺能力，导致后面难以稳定落地。
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