在电路板工厂干久了，你会发现一个挺典型的问题：多层板一开始都没事，用着用着就开始出问题——分层、鼓包，严重的直接失效。
很多人第一反应是材料不好，或者使用环境有问题，但说实话，我在聚多邦做了15年，这类问题大多数都能追到一个地方——层压工艺。
层压听起来很简单，就是把几层板压在一起。但实际做起来，难度一点不低。温度、压力、时间，这三个参数是要“配合着走”的，只要有一个没控制好，后面就可能埋雷。
有些问题，其实在PCB打样阶段就已经有苗头了。比如材料选得不合适，或者叠层结构设计不合理，在压合的时候就会产生内应力。这种东西短时间看不出来，但等板子进入PCBA加工，或者用了一段时间，就开始出问题了。
再说工艺本身。层压过程中，如果升温不均匀，树脂流动不充分，层与层之间结合就会变差。还有压力，如果不稳定，板厚容易不均，后面SMT贴片的时候就会受影响，特别是一些精密器件，对平整度要求很高。
还有一个很多人容易忽略的点，就是对位。层压不只是“压”，还要保证每一层线路是对得上的。如果对位有偏差，轻一点是信号受影响，重一点直接整板报废。层数越多，这个问题就越明显。
我们在实际生产中，一般不会用“一套参数跑所有板子”。不同材料、不同层数，都会有对应的层压曲线。前面PCB打样阶段也会先做验证，把参数尽量确定下来，避免后面量产再去反复调整。
简单说两个大家比较关心的问题。
为什么会出现分层、鼓包？大多数情况就是层压过程中温度、压力或者材料没匹配好，导致层间结合不牢。
层压问题会不会影响PCBA？答案是肯定的。板子不平、结构不稳定，后面SMT贴片和焊接都会受到影响，甚至影响长期可靠性。
做了这么多年，我的一个感觉是，多层板的问题很多都是“慢慢出现的”，而不是一开始就暴露。所以前期把层压这一步控制好，后面真的会省很多麻烦。
如果你现在也在做多层PCB，或者遇到类似分层、鼓包的问题，可以聊聊你的情况，很多时候是能提前判断出来的。
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