做PCBA这么多年，老王有一个很深的体会——SMT贴片问题，很多不是贴出来的，而是“印出来的”。
在聚多邦这边，从PCB打样到SMT贴片加工，锡膏印刷一直是前段最关键的工序之一。
很多看起来是焊接问题，比如虚焊、连锡，其实源头都在印刷阶段。
锡膏印刷的第一个关键点，是厚度控制。锡膏量过多容易连锡，过少则容易虚焊。
这个量不是凭经验，而是需要根据焊盘设计精确控制。
第二个关键点，是钢网设计。开口尺寸、形状以及是否做减锡处理，会直接影响锡膏分布。
在一些带有较多集成电路的板子上，这一点尤为关键，因为间距更小。
再一个重要因素，是印刷均匀性。同一块板不同位置，如果锡膏不一致，回流焊后就会出现焊点差异。
还有一个容易被忽略的，是环境因素。温湿度变化会影响锡膏粘度，从而影响印刷效果。
设备状态同样关键，比如刮刀压力、印刷速度，如果控制不稳定，结果也会波动。
从工程角度来看，锡膏印刷不是单点参数，而是多个因素的组合。
在PCB打样阶段，如果没有考虑印刷工艺，后面SMT贴片会更难稳定。
老王在项目中通常会优先稳定印刷，再去优化贴片和回流，而不是反过来。
做久了会有一个很清楚的认识——
锡膏印刷不是前段工序，而是整个SMT质量的基础。
印得稳，后面才有可能稳定。
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