做PCB这么多年，老王经常跟客户说一句话——别小看钻孔，这一步看起来简单，但对整个PCBA影响很大。
在聚多邦这边，从PCB打样到量产，钻孔一直是一个关键控制点，因为它直接关系到导通和装配精度。
PCB钻孔不仅仅是“打个孔”，而是一个包含定位、加工和后续处理的完整工艺。
第一个关键点，是孔位精度。孔的位置如果有偏差，后面SMT贴片或者DIP插件都会受到影响。
尤其是在高密度设计或者带有较多集成电路的板子上，这种偏差更容易被放大。
第二个关键点，是孔径控制。孔太大或太小，都会影响元件安装和焊接效果。
再一个重要因素，是孔壁质量。钻孔后需要电镀，如果孔壁粗糙或不均，会影响导通可靠性。
在一些多层PCB中，这一点尤为关键，因为涉及层间连接。
还有一个容易被忽略的，是钻孔过程中的热影响。如果控制不好，可能导致板材局部损伤。
从工程角度来看，钻孔质量不仅影响PCB本身，还会影响后续PCBA加工稳定性。
在PCB打样阶段，如果孔设计接近工艺极限，后面量产风险会明显增加。
老王在项目中一般会建议，尽量避免“极限设计”，给工艺留出空间。
做久了会有一个很直观的认识——
PCB问题很多不是后面出现的，而是从钻孔开始就已经埋下。
孔做得稳，后面才会顺。
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