做PCBA项目时间长了，老王发现一个很容易被忽略的环节——DIP插件工艺，看起来简单，但实际影响很大。
在聚多邦这边，从PCB打样到PCBA生产，很多板子在SMT贴片阶段没有问题，但在DIP插件后开始出现差异。
这说明一个问题，DIP流程虽然简单，但对一致性要求并不低。
DIP插件流程一般包括元件插装、固定以及后续焊接，每一步都会影响最终结果。
第一个关键点，是元件插装。插入深度、角度是否统一，会直接影响焊接质量。
如果插件阶段不规范，后面即使焊接参数正确，也容易出现虚焊或焊点不一致。
第二个关键点，是预处理。包括元件整理、引脚修整，这些都会影响插装效果。
再一个重要因素，是焊接工艺。波峰焊过程中，温度、锡波高度以及传输速度都需要稳定。
一旦参数波动，就容易出现连锡或者焊接不足。
在一些带有较多集成电路的PCBA中，虽然DIP元件不多，但一旦出问题，影响会比较明显。
还有一个容易被忽略的，是PCB设计本身。孔径尺寸、焊盘设计以及通孔质量，都会影响插件效果。
如果在PCB打样阶段没有考虑这些因素，后面调整难度会很大。
从工程角度来看，DIP插件流程不是简单操作，而是需要标准化执行的过程。
老王在项目中更关注的是“操作一致性”，而不是单次焊接效果。
做久了会有一个很清楚的认识——
DIP插件问题，不是在焊接才产生，而是在插件阶段就已经埋下。
前面做得稳，后面自然稳定。
the end
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