做PCB打样的时候，只要涉及“厚金”，很多人第一反应就是——为什么价格明显高了一截。
在聚多邦这边做项目时，经常会遇到客户拿同一块板子，对比普通沉金和厚金报价，差距确实不小。
其实厚金PCB的核心差异，不在于工艺名称，而在于镀金厚度本身。
普通沉金一般用于焊接区域，厚度较薄，主要是保证焊接性能。
而厚金PCB通常用于金手指或者高频接触区域，对耐磨性和导电稳定性要求更高。
第一个关键点，是金层厚度。厚度越高，贵金属用量越大，这一部分成本是直接增加的。
第二个关键点，是工艺控制。厚金不仅要厚，还要均匀，否则会影响接触可靠性。
这对电镀工艺要求更高，加工难度也随之上升。
再一个重要因素，是应用场景。比如一些带有高频信号或者关键集成电路接口的设计，对接触稳定性要求更高。
这类板子通常会选择厚金工艺，而不是普通处理。
还有一个容易被忽略的，是局部与整板区别。局部厚金和整板厚金，成本差异会非常明显。
从工程角度来看，厚金PCB报价高，并不是“溢价”，而是材料和工艺本身决定的。
如果在PCB打样阶段就明确应用需求，可以避免不必要的成本增加。
做久了会有一个很清晰的认识——
厚金PCB贵的不是名字，而是“金本身”和加工控制能力。
选对地方用厚金，比全板使用更有价值。
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