做PCBA项目久了，会慢慢有一个认识——质量不是最后检出来的，而是在整个生产过程中一步一步“做出来”的。
在聚多邦这边做PCB打样和PCBA加工时，经常会看到一个现象：设备差不多、流程也差不多，但不同工厂的稳定性差异很大。
这说明一个问题，质量控制不只是设备和流程，更重要的是过程管理能力。
PCBA加工厂要保证产品质量，第一个关键点是来料控制。PCB和元件状态如果不稳定，后面再怎么优化，也很难完全补回来。
第二个关键点，是前段工艺控制，比如锡膏印刷。厚度和均匀性直接影响后续SMT贴片和焊接质量。
SMT贴片阶段虽然自动化程度高，但前提是前面状态稳定，否则设备精度也难以发挥作用。
回流焊则是一个“放大环节”，前面稳定，焊点自然稳定；前面有波动，问题就会集中出现。
在带有较多集成电路的板子上，这种影响会更加明显，因为对焊接一致性要求更高。
DIP插件阶段，由于人工参与较多，一致性更多依赖操作规范和执行标准。
测试环节虽然可以发现问题，但无法从根本上解决问题，所以不能把质量控制放在最后一步。
从工程角度来看，PCBA质量控制是一个系统工程，而不是单点优化。
通过稳定每一个环节的状态，并减少生产过程中的波动，可以显著提升整体良率。
在PCB打样阶段就考虑后续工艺匹配，也是降低风险的重要方式。
做久了会有一个很清楚的认识——
PCBA加工厂真正的质量能力，不在检测，而在持续稳定的过程控制。
稳定，是做出来的，而不是检出来的。
the end
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